电镀镍金和沉金是不同的工艺，电镀镍金不是沉金。电镀镍金是将镍和金两种金属沉积在基材的表面上，形成一层镍金合金层的工艺。这种工艺通常是在金属表面通过电解的方式镀上一层镍，再在镍层上再镀上一层金，形成...

线路板在电路设计中扮演着至关重要的角色，能够提升电路稳定性和性能表现。选择专业的生产厂家，不仅能保证产品质量，还能为您的电路设计提供更稳定可靠的支持。 一、选择有效线路板是保障电路稳定性的关...

沉锡由于所有焊料是以锡为基础的，所锡层能与任何类型的焊料相匹配，从这一点来看，沉锡工艺极具发展前景。但以前的PCB经沉锡工艺后易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限制了沉锡工艺的...

喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风...

一、PCBA贴片加工工艺要求：1、根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件。2、盘点全部生产物料是否备齐，确认生产的PMC计划。3、进行SMT编程，并制作首板进...

在现代电子领域中，PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）扮演着至关重要的角色。而其中的阻抗板更是一种关键的设计元素。一、PCB阻抗板的定义PCB阻抗板是指一种具有良好叠层结构的印...