导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高，...

聚氨酯结构胶，对各种材质具有良好的粘接性能，防水、防潮、耐老化、耐气候性等优良。可广泛应用于各种电子电器元件的结构粘接，如汽车、通讯、家电等行业各电子器件。但选择很重要，所以，***小编重...

硅胶泡棉是以硅像胶生胶、填充料、硫化促进剂、发泡胶等为原材料，混炼均匀后，再经特殊工艺在高压高温下制成的一种多孔、密度低、可压缩的高分子弹性体。因具有硅橡胶的高弹性，又具备泡沫材料所具有...

如果采用导热凝胶对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换，为企业节省了成本。但若是对于要求防水的灯，仍需选用灌封胶而不是凝胶。因为导热凝胶固化后粘接性不强，所以...

热界面材料在新能源汽车领域具备广阔应用前景。新能源汽车以电机、电池、电控等部件组成动力系统，随着能量密度增加，电池在运行过程中产生大量热量，需要及时散热保证后续运行，因此热界面材料常用于新能源汽车电池...

导热结构胶的基质通常是环氧树脂，聚氨酯胶和丙烯酸酯胶，导热填料通常是无机粉末，例如氧化铝，氧化镁，氧化锌，氮化硼，氮化铝，等等。为了获得导热性，通常需要在粘合剂基质中添加体积分数大于胶体总量的20％的...

硅胶泡棉是以硅像胶生胶、填充料、硫化促进剂、发泡胶等为原材料，混炼均匀后，再经特殊工艺在高压高温下制成的一种多孔、密度低、可压缩的高分子弹性体。因具有硅橡胶的高弹性，又具备泡沫材料所具有的...

导热硅胶的应用1、导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面...

目前电子产品的精细化与集成化程度越来越高，更新程度越来越快，对产品的使用性能要求也更加苛刻。因此，除在导热性能和力学性能方面满足各项要求外，人们对有机硅导热垫片在使用过程中出现的问题越来越重视。导热凝...

随着电子技术的发展，电子电器装置进一步实现了高性能、高可靠性和小型化，工作效率也不断提高，各个元器件在工作时产生的热量也急剧增加，与此同时，元器件的应用环境也愈加苛刻和复杂。因此要使这些元器件发挥优异...

导热结构胶操作规范： 6.口鼻距离控制，打胶和安装人员的口鼻与被粘零件表面距离小于350mm时，必须在口鼻远离零件表面9秒钟之后才能打胶；7.触碰禁忌控制，经过清洁度检查合格的工件，任何人员的身体部位...

密封胶的储存条件密封胶是通过暴露在空气中接触水份固化的，密封状态下是储存稳定的。但是，这种稳定也不是完全的，密封胶在储存过程中，填料中含有的羟基会与交联剂、催化剂发生副反应，这种副反应会逐渐消耗体系中...