标签列表 - 深圳市亿博康科技有限公司
-
烟台焊接电路板设计推动着玻纤产业的高速增长。覆铜板用电子玻纤布正在向薄型发展，以满足电子产品的短、小、轻、薄、高密度组装的要求，促进电路板向多层、超多层发展。2年以前，我国大陆的覆铜板行业使用的是7628布(属于厚布)，占总用量的8%，使用26和8布(属于薄布)占总用量的2%已经发展到厚布占6%，薄布占4%。电路板类型所占比例目前我国大陆使用的覆铜板生产厂家使用的薄型电子布规格除26和8外，还有333、233、23、22、55、5、86、65等8个规格，极薄型电子布由78和6等2个规格。因此电子布生产厂家加速研制开发薄型电子布是当务之急。电路板的价格简介根据电路板的设计不同，价格会因为电路板的材料，电路...
发布时间：2024.01.10