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新闻中心 - 深圳市汇晟电子有限公司
  • QPL1000SR

    SPF5043Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF5043Z具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能...

    发布时间:2025.08.21
  • HC0700A03

    HC1100W03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器,专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1100W03采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的引脚数,方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

    发布时间:2025.08.17
  • QPD1028LEVB

    SBB3089Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SBB3089Z具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能够在...

    发布时间:2025.08.14
  • KTCA3605N60

    HC2100P03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器,专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC2100P03采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的引脚数,方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

    发布时间:2025.08.11
  • QPB8958TR13

    RF3827TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RF3827TR7具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能够...

    发布时间:2025.08.10
  • NBB-500-T1

    TQP3M9009是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP3M9009具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能...

    发布时间:2025.08.07
  • XAL5030-601MEB

    SLC7530S-640MLC是一款高效的IC贴片,具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。它采用了先进的半导体技术,实现了高效能和可靠性的工作。该IC贴片适用于各种电子设备中,如手机、电视、电脑等,为设...

    发布时间:2025.08.03
  • MTCA1802N7WB1

    HC0230B03是一款高精度、低噪声的电压参考芯片,适用于各种需要精确电压参考的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的功耗,可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的电压基准源和保护...

    发布时间:2025.08.02
  • DC2500P05

    HC0480A03是一款高精度、低噪声的电压比较器芯片,适用于各种需要电压比较的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的功耗,可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的电压比较器和保护电...

    发布时间:2025.07.26
  • XC7K325T-1FFG676I

    XC6SLX75T-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,...

    发布时间:2025.07.25
  • TGC4510-SMEVBUH

    RFFC5072TR13是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFFC5072TR13具有高可靠性,并且设计使用...

    发布时间:2025.07.21
  • 1008CS-181XJLC

    1812SMS-R10GLC是一款采用先进技术制作的IC贴片,具有的性能。它的体积小巧,重量轻,能够提高电子设备的效率和便携性。这款IC贴片主要采用了半导体技术,将各种电子元件集成在一起,实现了高度集...

    发布时间:2025.07.15
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