集成电路产业是数字经济的基础产业，是构筑我国经济未来竞争新优势的基础力量来源之一，当前，集成电路产业的全球创新链竞争表现出“一超多强”特征，美国依然稳居集成电路产业创新链的带头地位，欧洲次之，日本位居第三，韩国位居第四，中国位居第五，围绕我国集成电路产业创新链的现实问题和赶超目标，要进一步加大创新投入和创新链协同为产业发展注入内生动力，以产业链创新和整体突破提升全球竞争力，以深化对外开放和强化自主创新来激发产业发展的全球生态活力，以科学布局提升协同发展能力，并把握数字科技和产业变革先机实现产业的创新发展。电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管；广东中规模集成电...

目前，先进封装带领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的关键动力。集成电路规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年特有集成电路产业规模达2000亿，其中集成电路设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本极小化。江苏双列直插型集成电路准确的产品与市场定位目前中国集成电路...