SPI验证目的：1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、提升设备检出直通率、提高生产效率。2.同时针对每次客户稽查SMT时...

3D结构光(PMP)锡膏检测设备(SPI)及其DLP投影光机和相机一、SPI的分类：从检测原理上来分SPI主要分为两个大类，线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。1）激光扫描式的SPI通过三角量测的原理...

SMT加工中AOI设备的用途自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法，以查看组件是否丢失，是否在正确的位置，以识别缺陷，并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件，如01005,0201，...

如何选择合适的点胶机 会影响到点胶机选择的因素有很多：胶水的特性、点胶的工艺、成本、工作的环境、工作的效率等等；建议从这几个方面来选择： 1、稳定性和精度。我们在选择自动点胶机的时候首...

点胶机的种类与相关介绍2 喷胶机和点胶机都是属于工业生产的一种自动化设备，可以面对不同的需求进行不同的上胶操作，很多用户对两者容易混淆，所以接触式点胶和非接触式点胶区分显得非常重...

SMT优点和基本工艺贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。可...

点胶针头的选择方法 1．四条准则：小点——小号针头，低压力，短时间大点——大号针头，较大压力，较长时间浓胶——斜式针头，较大压力，依需要设定时间水性液体——小号针头，较小压力，依需要设定时间...

PCBA工艺常见检测设备 ICT检测：In—Circuit—Tester即自动在线测试仪 ICT是自动在线测试仪，适用范围广，操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺...

影响锡膏印刷机印刷厚度的因素 一、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑...

为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪，3D-SPI的优点: 为了对电子产品进行质量控制，在SMT生产线上要进行有效的检测，因此要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪，其优点： 1、编程简单...

AOI的发展需求 集成电路（IC）当然是现今人类工业制造出来结构较为精细的人造物之一，而除了以IC为主的半导体制造业，AOI亦在其他领域有很重要的检测需求。 ①微型元件或结构的形貌以...

了解锡膏印刷机 1、钢网：其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上，它的好坏直接影响印刷锡膏的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻，激光切割，电铸成型，纳米钢网等。 2、锡膏：锡膏的...