取样长度若取0.25mm时,精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra>0.02~0.1μm;当取样长度取0.8mm时,普通精加工表面Ra>0.1~2μm。根据上述说明,取样长度为0.8mm,表面粗糙度为0...
光纤耦合系统的耦合过程:(1)将粘接后的芯片装夹固定在调整架底座上;(2)将FA分别装夹固定在左右两侧的高精度六维微调架上;(3)在CCD图像监控系统下,依据屏幕上的十字交叉线,将光纤FA与芯片调节平...
空间激光通信技术是以激光光束为载波进行空间信息传输的技术。相比传统微波通信,具有频带宽、保密性强、抗电磁干扰和无需申请频段等特点。空间激光载波通常以光学天线为接收终端,将空间光耦合进入单模或多模光纤进...
光学平台又称光学桌面,供水平、稳定的台面,一般平台都需要进行隔振等措施,保证其不受外界因素干扰,使科学实验正常进行。目前来说,有主动与被动两大类。而被动又有橡胶与气浮两大类。固体阻尼隔震光学平台和自动...
精密光学平台的桌腿中装有气动单元,它与平台的材料及设计相结合可以减少环境中的物体(例如人员走动、建筑物内其它设备以及行驶的汽车等)造成的大幅度低频振动。这些外部力会使平台发生刚体运动,这种运动本质上是...
硅光芯片耦合测试系统系统,该设备主要由极低/变温控制子系统、背景强磁场子系统、强电流加载控制子系统、机械力学加载控制子系统、非接触多场环境下的宏/微观变形测量子系统五个子系统组成。其中极低/变温控制子...
光子带隙型光子晶体光纤耦合系统:相对于折射率引导型光子晶体光纤耦合系统,光子带隙型光子晶体光纤耦合系统要求包层空气孔结构具有严格的周期性。纤芯的引入使其周期性结构遭到破坏时,就形成了具有一定频宽的缺陷...
半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能;3.以探针台为基础的晶圆处理...
此在确认硅光芯片耦合测试系统耦合不过的前提下,可依次排除B壳天线、KB板和同轴线等内部结构的故障进行维修。若以上一一排除,则是主板参数校准的问题,或者说是主板硬件存在故障。耦合天线的种类比较多,有塔式...
初TI退休工程师杰克·基比(JackSt.ClairKilby)发明颗单石集成电路,为现代半导体领域奠定基础时,晶圆直径不过1.25英寸~2英寸之间,生产过程多以人工方式进行。随着6英寸、8英寸晶圆的...