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严格地讲，烧结和封接的概念是有区别的，烧结是无机材料内部固相和固相或固相和液相之间的反应:而封接是完全玻璃液相与金属相之间的反应·封接的粘度比烧结的粘度低，即封接的温度高于烧结的温度在烧结时温度偏高和时间太长都会引起玻璃产生 2 次再结晶·而封接温度是烧结温度的上限，所以更容易产生 2次再结品·2次再结品，不同于一般的品粒生长，晶粒正常生长是不存在品核的，晶粒界面上也无应力·2次再结晶是物相反应中个别晶粒异常长大，晶界上有应力存在·结果常在大晶粒内出现隐裂纹，导致玻璃材料机械、电气性能恶化·这是玻璃绝缘子易碎裂的主要原因。所以在玻璃与金属封接时，在保证封接充分完成的前提下，应尽量缩短封接时间。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达，用户的信赖之选，有想法可以来我司咨询！21FE-ST-VK-N

普遍认为用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接·压接时须朵用压接钳或自动、半自动压接机·应根据导线截面，正确选用接触对的导线筒。要注意的是压接连接是性连接，只能使用一次·绕接:绕接是将导线直接缠绕在带棱角的接触件绕接柱上·绕接时，导线在张力受到控制的情况下进行缠绕，压入并固定在接触件绕接柱的棱角处，以形成气密性接触·绕接导线有几个要求:导线直径的标称值应在0.25mm~1.0mm范围内;导线直径不大于0.5mm时，导体材料的延伸率不小于15%;导线直径大于0.5mm时，导体材料的延伸率不小于20%·绕接的工具包括绕和固定式绕接机。 21FE-ST-VK-N此连接器的现货销售及分销，就选中显创达让您满意，有想法可以来我司咨询！

连接器的接触对与电线或电缆的连接方式·合理选择端接方式和正确使用端接技术，也是使用和选择连接器的一个重要方面。

焊接:焊接常见的是锡焊·锡焊连接重要的是焊锡料与被焊接表面之间应形成金属的连续性。因此对连接器来说，重要的是可焊性·连接器焊接端常见的镀层是锡合金、银和金·簧片式接触对常见的焊接端有焊片式、冲眼焊片式和缺口焊片式:式接触对常见焊接端有钻孔圆弧缺口式。压接:压接是为使金属在规定的限度内压缩和位移并将导线连接到接触对上的一种技术·好的压接连接能产生金属互熔流动，使导线和接触对材料对称变形·这种连接类似于冷焊连接，能得到较好的机械强度和电连续性，它能承受更恶劣的环境条件。

根据 Global Industry 预测，受中国以及亚洲、东欧、拉丁美洲地区的经济推动，连接器市场将迎接下一个 5 年的巨大增长期，2012 年全球连接器的需求将达600 亿美元。据 Global Industry 报告显示，亚洲连接器市场在 2010 年达到 64亿美元，中国 2015 年市场增速将达到 20%。

· 工研院估计 2010 年全球连接器市场规模将达到 498 亿美元，创历史新高

· 工研院预估，2011 年全球车用连接器市场规模将达 134 亿美元

· 2011 年全球计算机及连接器市场规模将达 125 亿美元

· 2011 年全球电信数据连接器市场规模将达 100 亿美元

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相同的耐压指标根据不同的使用环境和安全要求，可使用到不同的最高工作电压·这也比较符合客观使用情况。额定电流:额定电流又称工作电流·同额定电压一样，在低于额定电流情况下，连接器一般都能正常工作在连接器的设计过程中，是通过对连接器的热设计来满足额定电流要求的，因为在接触对有电流流过时，由于存在导体电阻和接触电阻，接触对将会发热。当其发热超过一定极限时，将破坏连接器的绝缘和形成接触对表面镀层的软化，造成故障·因此，要限制额定电流，事实上要限制连接器内部的温升不超过设计的规定值·在选择时要注意的问题是:对多芯连接器而言，额定电流必须降额使用·这在大电流的场合更应引起重视，例如3.5mm 接对，一般规定其额定电流为 50A，但在5芯时要降额 33%使用，也就是每芯的额定电流只有 38A，芯数越多，降额幅度越大。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！21FE-ST-VK-N

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装配技术.检测技术由于连接器的趋势走向短小及SMT化,故所需之各项制造技术也需速提高其精度的要求,同时对于制造者的精密观念也改变需才能制造出精密的连接器.否则在未来连接器的让市场中,将会被淘汰出局,因品质无法竞争电子组件甚至整个设备失效.整个连接器包括端子和塑料两个主要部份端子由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应·尽管如此，一些基本的分类仍然是有效的。I·互连的层次根据电子设备内外连接的功能，互连 (interconnection)可分为五个层次

D芯片封装的内部连接

2IC 封装引脚与 PCB的连接·典型连接器IC 插座3印制电路与导线或印制板的连接·典型连接器为印制电路连接器 21FE-ST-VK-N

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