新的多量程X射线纳米级断层扫描系统SKYSCAN2214,能用一台仪器涵盖广阔的物体尺寸和空间分辨率。它为地质材料的三维成像和精确建模开创了当世无双的可能,适合石油和天然气勘探、复合材料、锂电池、燃料电池、电子组件,以及肺部成像或tumour血管化等体外的临床前应用。对于直径达到300mm以上的大型物体,该仪器可对它们内部的微观结构进行扫描和三维无损重建;对于小尺寸的样品,该仪器可达到亚微米级的分辨率。该系统拥有一个“开放型”的透射式X光源,其光斑尺寸小于0.5微米,并拥有金刚石窗口。它能配备多四种X射线探测器以实现较大灵活性:适用于大物体的平板探测器,大视场11Mp冷却式CCD探测器,中等视场11Mp冷却式CCD探测器,实现较高空间分辨率的8Mp冷却式CCD探测器。自动可变的采集方式和相位衬度增强,使得能以相对短的扫描时间达到尽可能较好的质量。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和体渲染可视化。SKYSCAN 1273配备基于全新的6 MP大尺寸平板探测器,具有更大的动态范围,实现更高的对比度。高分辨显微成像系统

SKYSCAN1275–适合每一个人的3DXRM系统SKYSCAN1275台式系统是一套真正的三维X射线显微成像系统,为不同样品的快速扫描而设计。得益于紧凑的几何结构和快速的平板探测器,它只需要短短几分钟的时间就能得到结果。这使其成为质量控制和产品检测的理想选择。SKYSCAN1275还具备高水平的自动化,具有***的易用性。按下控制面板上的按钮,启动一个自动进行快速扫描的序列,然后是重建和体渲染。在下一个样品进行扫描时,所有的步骤也已完成。可选16位自动进样器可用于实现无人值守的高通量扫描。SKYSCAN1275拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和容积渲染可视化。高分辨显微成像系统岩心和大尺寸岩石可以在不进行物理切片的情况下进行检测,这使得样品能够保持原始状态。

SKYSCAN2214功能探测器00:00/00:35高清1x为了实现较大的灵活性,SKYSCAN2214可以配备多四个X射线弹探测器:三个拥有不同分辨率和视场的CCD探测器,以及一个大尺寸的平板探测器。所有探测器都可通过单击鼠标来选择。不同的CCD探测器可在系统生命周期内的任何时间进行改装。三个CCD探测器都能在光束中心位置和两个偏移位置拍摄图片,从而使得视场范围扩大一倍。通过偏移补偿和强度差异矫正,在两个偏移位置拍摄的图片可被自动地拼接到一起。使用小像素的CCD探测器时,对大尺寸的物体也能进行高分辨率的成像和3D重建。内置探测器的灵活性使其可以按照物体尺寸与密度调整视场和空间分辨率。通过先进的大样品局部重建,它能以高分辨率扫描一个大尺寸物体的特定组成部分,并获得同样优异的图像。此外,通过利用探测器的偏移和物体的垂直移动,还可从水平和垂直方向上扩大视场。
SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500nm的实际空间分辨率,高达160keV的X光能量,以及高达16W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序,该光源几乎不需要维护。SKYSCAN2214拥有带金刚石窗口的开放型(泵式)纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20kV到160keV不等的X光束,并提供有两种类型的阴极。钨(W)阴极适用于较高达到160kV的完整加速电压范围,光斑尺寸小达到800nm。六硼化镧(LaB6)阴极适用于从20kV到100kV的加速电压,X光束的光斑尺寸可以小于500nm,从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示,它能轻松解析出500nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定,X光源还能配备水冷系统,该系统含有一个循环装置,能准确地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。地质:测量孔隙网络的性质、晶粒大小和形状、计算矿物相的3D分布、对珍贵样品进行3D数字化、分析动态过程。

§Nrecon重建软件,包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积(锥束)重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸(全图模式),部分重建模式,大于视场的局部细节重建。自动位移校正,环状物校正,可调平滑,射束硬化校正,探测器死像素校准,热漂移补偿,长样品部分扫描的自动重建、绘图尺,自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式:16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍,取决于所处理图像的大小。汽车和电子:检测金属部件瑕疵、对连接进行无损评估、自动分析制造组件、在线运行系统。高分辨显微成像系统
Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。高分辨显微成像系统
X射线显微CT:先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且可以完好取回样本品!特点:先进的扫描引擎—可变扫描几何:可以提高成像质量,或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器高分辨显微成像系统