对温度比较敏感的器件比较好安置在温度比较低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件比较好是在水平面上交错布局。09将功耗比较高和发热比较大的器件布置在散热比较好位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。10避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。强制风冷，以保证MOS管正常工作.福建常见电路板设计方案
④通过结构进行改善：金属框架型在弯曲应力的对策中提过的金属框架型MLCC也有助于改善啸叫。从结构立刻可以想象到，金属框架吸收MLCC的振动。各种对策的效果是怎么样的?这四个对策之中，可以预期金属框架有很好的效果。看试验数据就一目了然了。从以下数据可以看出，金属框架型与标准品相比，比较大可改善约30dB的音压。关于啸叫的对策，要注意的地方啸叫如前面所提到的，不仅与MLCC的材料和形状有关也与PCB板和安装有关，因此有些情况需要从不同的角度来多方研究。不仅是改善效果的大小，为了改善啸叫有可能要变更PCB福建常见电路板设计方案能完成出色的中断处理。此外，该处理器还提供了一个可选的内存保护单元.
8、灵活使用丝网印刷。丝网印刷可用于标记各种有用信息，供电路板制造商、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅要清楚地标记功能和测试点标签，还要尽可能地标记元件和连接器的方向，即使这些注释打印在电路板上使用的元件的下表面上（电路板组装后）。在电路板的上下表面充分应用丝网印刷技术，可以减少重复性工作，简化生产过程。9、需要去耦电容器。不要试图通过避免电源线去耦和根据组件数据表中的限制来优化设计。电容器既便宜又耐用。你可以花尽可能多的时间组装电容器。同时，遵循规则6，使用标准值范围保持库存整洁。
用于计算机的刚性电路板那么，哪一个更好呢？这取决于应用程序。柔性PCB是紧凑型电子设备和电器的理想选择，例如电话、助听器和可穿戴设备。但是，刚性板更适合空间较大的设备，例如计算机和电视。您可以将两者结合起来形成一个刚柔结合板，其中一半的设计在刚性板中，其余的在柔性电路中。刚柔结合板制作刚柔结合PCB的方法基本的刚性PCB在设计阶段只需要Gerber文件层。然而，刚柔结合板需要3D设计软件在制造之前在3D空间中创建板。应用包括电机控制、汽车电子、电源管理、嵌入式音频.
裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物;压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作2.内检；主要是为了检测及维修板子线路；AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修;补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；包括低功耗、低成本和易于使用.福建常见电路板设计方案
ARM目前正在对CMSIS进行扩展，将加入支持Cortex-M4.福建常见电路板设计方案
该振动通过PCB板的传导被放大，成为人耳能听到的程度的音压是啸叫。当然，条件是振动的频率为可听频段。啸叫是种典型的现象，有怎样的对策呢?啸叫不仅与电介质材料和电容器的形状有关，也与PCB板的尺寸和安装状态等有关，实际上需要进行电容器自身的对策和布局两方面的探讨。不管怎样，让啸叫完全消失是相当难的，可采用改善到容许范围内的方法。在此介绍4个对策。①通过材料进行改善开发出使用了逆压电效应很低、即变形较小的电介质材料的MLCC。基本上如右图所示，低介电常数材料的失真更低。例如，有LD(LowDistortion)系列等可降低啸叫的产品群。福建常见电路板设计方案
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