发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象：局部温升或大面积温升；短时温升或长时间温升。在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。1，电气功耗（1）分析单位面积上的功耗；（2）分析PCB板上功耗的分布。2，印制板的结构（1）印制板的尺寸；（2）印制板的材料。3，印制板的安装方式（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；（2）密封情况和离机壳的距离。4，热辐射（1）印制板表面的辐射系数；（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的温度；1，降低硬件成本，2，高性价比分析工具，3，实惠的云服务。浙江公司物联网产品设计开发智能系统
二、零基础需要自学的内容1、《电工基础》、《电路分析》、《模拟电路》、《数字电路》、《电子制作》等电子技术基础1）电场与磁场：库仑定律、高斯定理、环路定律、电磁感应定律。2）直流电路：电路基本元件、欧姆定律、基尔霍夫定律、叠加原理、戴维南定理。3）正弦交流电路：正弦量三要素、有效值、复阻抗、单相和三相电路计算、功率及功率因数、串联与并联谐振、安全用电常识。4）RC和RL电路暂态过程：三要素分析法。5）变压器与电动机：变压器的电压、电流和阻抗变换、浙江公司物联网产品设计开发智能系统金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
为了更好的了解自己的PCB设计各项问题，现进行简单介绍：1）喷锡，喷锡是电路板行内1常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。喷锡板对其他表面处理来说，它成本低、可焊接性好的优点；其不足之处是表面没有沉金平整，特别是大面积开窗的时候，更容易出现锡不平整的现象。2）沉锡，沉锡跟喷锡的不同点在于它的平整度好，但不足之处是极容易氧化发黑。3）沉金，只要是“沉”其平整度都比“喷”的工艺要好。沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，
但是因其可焊接性差、容易氧化，电路板行内一般用得比较少。芯板（Core）/PP片（半固化片）将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）树脂与载体合成的一种片状粘结材料称为PP片。芯板和半固化片是用于制作压合多层板的常见材料。5差分线差分信号就是驱动器端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。因此掌握以上电路辅助设计软件就必须，可以通过下载破版和视频自学而成。
对于滤波器、光耦合器、弱信号走线，应尽可能加大走线之间的距离；长距离的走线需要进行滤波处理；根据ESD的防护，应适当增加屏蔽罩。ESD对接口与保护可以遵循如下设计规则：（1）一般电源防雷保护器件的顺序是压敏电阻、熔丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或共模电感，对于原理图缺失上面任意器件的则顺延布局。（2）一般接口信号保护器件的顺序是ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容和电阻，对于原理图缺失上面任意器件的则顺延布局。（3）严格按照原理图的顺序单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中心处理器。浙江公司物联网产品设计开发智能系统
通过Boot引脚设定,寻找初始地址，初始化栈指针 __initial_sp，指向复位程序 HardFault_Handler。浙江公司物联网产品设计开发智能系统
一个去的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的，某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。规范产品的电路设计，工艺设计，PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。本文将从初学者的角度出发，一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念：FR4板材FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，浙江公司物联网产品设计开发智能系统
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