（9）变压器、光耦合器等器件输入与输出信号的地要分开。5.PCB散热处理一些发热大的器件，一般会有1的散热焊盘，要适当在散热焊盘上添加过孔，为利于散热，散热用的过孔都要做阻焊开窗处理。6.PCB板框无论是布局、布线还是内层平面的敷铜处理，相对板框都要内缩一定距离，内缩的尺寸可以依据设计的要求进行选择，如无特殊说明，敷铜时相对板框内缩0.5mm即可。四层板设计，若中间两层为电源层和地层，要设置内缩，从而减少电磁辐射。在实际的PCB设计中，走线主要有两种模型：现有USB 2.0协议支持比较高480Mbps的数据传输速率、即插即用、热插拔安装和运行。温州常见物联网产品设计开发平台
为了改善散热条件，可以在焊膏中掺入少量的细小铜料，再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。使器件与印制板间的间隙增加，增加了对流散热。3，元器件的排布要求（1）对PCB进行软件热分析，对内部温升进行设计控制；（2）可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上；（3）板面热容量均匀分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如无法避免，则要把矮的元件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量流经热耗集中区；（4）使传热通路尽可能的短；（5）使传热横截面尽可能的大；温州常见物联网产品设计开发平台虽然典型USB电源具有5V ±5%的稳压线路，但在特殊情况下，这些线路上的电压也可能加大超过5.25V。
一个去的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的，某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。规范产品的电路设计，工艺设计，PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。本文将从初学者的角度出发，一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念：FR4板材FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，
（7）散热铜皮需采用消热应力的开窗法，利用散热阻焊适当开窗；（8）视可能采用表面大面积铜箔；（9）对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘，以充分利用安装螺栓和印制板表面的铜箔进行散热；（10）尽可能多安放金属化过孔，且孔径、盘面尽量大，依靠过孔帮助散热；（11）器件散热补充手段；（12）采用表面大面积铜箔可保证的情况下，出于经济性考虑可不采用附加散热器的方法；（13）根据器件功耗、环境温度及允许结温来计算合适的表面散热铜箔面积（保证原则tj≤（0.5～0.8）tjmax）。金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
进行“一字形”布局（4）电平变换芯片要靠近连接器放置。（5）易受ESD干扰的器件，如NMOS和CMOS器件等，应判断是否已尽量远离易受ESD干扰的区域（如单板的边缘）。（6）浪涌抑制器件（TVS管、压敏电阻）对应的信号走线在表层应短且粗（一般距离在10mil以上）（7）不同接口之间的走线要清晰，不要互相交叉，接口线到所连接的保护和滤波器件距离要尽量短，接口线必须经过保护或滤波器件再到信号接收芯片。（8）接口器件的固定孔要接到保护地上，连接到机壳的定位孔、扳手要直接接到信号地。防止设备与其接触。各种接口和充电系统都会因为使用不正确充电器。温州常见物联网产品设计开发平台
总结，物联网开发并不是一时的新鲜产物，就如互联网从出现到现在的发展壮大一样，只是目前行业的局限性。温州常见物联网产品设计开发平台
EDA365电子论坛四热仿真（热分析）热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能，帮助设计人员确定元器件或PCB是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算PCB的平均温度，复杂的则要对含多个PCB和上千个元器件的电子设备建立瞬态模型。无论分析人员在对电子设备、PCB以及电子元件建立热模型时多么小心翼翼，热分析的准确程度终还要取决于PCB设计人员所提供的元件功耗的准确性。在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，温州常见物联网产品设计开发平台
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