由于元件安装在印制板上也发出一部分热量，影响工作温度，选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素，热点温度应不超过125℃，尽可能选择更厚一点的覆铜箔。（2）特殊情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。（3）采用多层板结构有助于PCB热设计。2，保证散热通道畅通（1）充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道，保证热量顺利导出PCB；（2）散热通孔的设置：设计一些散热通孔和盲孔，可以有效地提高散热面积和减少热阻，过压瞬态往往是ESD造成的，电源总线和数据总线上都可能出现。余杭区定制物联网产品设计开发智能系统
从而使PCB的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反（同时也更为严重）的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对PCB进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了制造时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来一层不稳定因素，因此PCB现在主要采用主动式而不是被动式冷却方式（如自然对流、传导及辐射散热），以使元件在较低的温度范围内工作。余杭区定制物联网产品设计开发智能系统稳压不良的第三方充电器或者热插拔事件而使便携式电子设备面临受损的危险。
可以分为一般FR4板材和高TGFR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T兴奋)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。差分信号，有些也称差动信号，用两根完全一样，极性相反的信号传输一路数据，依靠两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致，在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变。6信号完整性(signalintegrity)信号完整性是指信号在传输线上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。从手工绘制到越大规模元件库，强大自动布局布线等功能，越来越方便我们工程师进行线路板设计工作。
为了更好的了解自己的PCB设计各项问题，现进行简单介绍：1）喷锡，喷锡是电路板行内1常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。喷锡板对其他表面处理来说，它成本低、可焊接性好的优点；其不足之处是表面没有沉金平整，特别是大面积开窗的时候，更容易出现锡不平整的现象。2）沉锡，沉锡跟喷锡的不同点在于它的平整度好，但不足之处是极容易氧化发黑。3）沉金，只要是“沉”其平整度都比“喷”的工艺要好。沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，虽然芯片的集成度越来越高。余杭区定制物联网产品设计开发智能系统
甚至可以同步不同的行业工业领域与生活当中。余杭区定制物联网产品设计开发智能系统
因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板灯。沉金是软金，对于经常要插拔的要用镀金，沉金主要是沉镍金。4）镀金在沉金中已经提到镀金，镀金有个致命的不足时其焊接性差，但其硬度比沉金好。在MID和VR的设计中一般不用这种工艺小助手提示：如果对于平整度有要求，如对频率有要求的阻抗电路板（如微带线）尽量用沉金工艺；一般带有BGA的MID板卡都用沉金工艺。5）OSP它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，1的好处是生产快，成本低；余杭区定制物联网产品设计开发智能系统
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