反射会造成信号过冲overshoot、下冲undershoot、振铃ringing、边沿迟缓也就是阶梯电压波。8串扰(crosstalk)串扰是两条信号线之间的耦合，信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。9内电层（InnerLayer）内电层是PCB的一种负片层，主要作用是当做电源或地的层，必要时进行电源分割。10盲埋孔1）盲孔：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中心处理器。福建物联网模块物联网产品设计开发平台
并将元件功耗输入到细化的热模型中，计算出PCB和相关元件“结点”（或热点）的温度，第二步使用新温度重新计算元件功耗，算出的功耗再作为下一步热分析过程的输入。在理想的情况下，该过程一直进行下去直到其数值不再改变为止。然而PCB设计人员通常面临需要快速完成任务的压力，他们没有足够的时间进行耗时重复的元器件电气及热性能确定工作。一个简化的方法是估算PCB的总功耗，将其作为一个作用于整个PCB表面的均匀热流通量。热分析可预测出平均环境温度，使设计人员用于计算元器件的功耗，福建物联网模块物联网产品设计开发平台智慧城市，智慧医疗，智慧校园等等都是物联网开发技术，当然目前大部分物联网开发技术还需要人工配合操作。
很多电子初学者都梦想成为电子工程师，因为各种各样原因，这个梦想一直没有实现，1我就为大家解决这个问题。一、什么是电子工程师？电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才，一般分为硬件工程师和软件工程师。硬件工程师主要负责电路分析、设计，并以印制电路板设计软件（AltiumDesigner等）为工具进行PCB设计，待工厂PCB制作完成并焊接好电子元件之后进行测试、调试等工作。
热设计不良终将使得成本上升而且还会降低可靠性，这在所有PCB设计中都可能发生，花费一些功夫准确确定元件功耗，再进行PCB热分析，这样有助于生产出小巧且功能性强的产品。应使用准确的热模型和元件功耗，以免降低PCB设计效率。1，元件功耗计算准确确定PCB元件的功耗是一个不断重复迭代的过程，PCB设计人员需要知道元件温度以确定出损耗功率，热分析人员则需要知道功率损耗以便输入到热模型中。设计人员先猜测一个元件工作环境温度或从初步热分析中得出估计值，尽管现代集成电路可以抵御比较高2000 V的电压，但人体本身却能轻易地聚集高达25000V的静电。
热设计的重要性电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。EDA365电子论坛二印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机。福建物联网模块物联网产品设计开发平台
稳压不良的第三方充电器或者热插拔事件而使便携式电子设备面临受损的危险。福建物联网模块物联网产品设计开发平台
从而使PCB的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反（同时也更为严重）的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对PCB进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了制造时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来一层不稳定因素，因此PCB现在主要采用主动式而不是被动式冷却方式（如自然对流、传导及辐射散热），以使元件在较低的温度范围内工作。福建物联网模块物联网产品设计开发平台
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