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来源: 发布时间:2023年03月29日

由于元件安装在印制板上也发出一部分热量,影响工作温度,选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素,热点温度应不超过125℃,尽可能选择更厚一点的覆铜箔。(2)特殊情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。(3)采用多层板结构有助于PCB热设计。2,保证散热通道畅通(1)充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB;(2)散热通孔的设置:设计一些散热通孔和盲孔,可以有效地提高散热面积和减少热阻,能够将实际性物品进行有效性的转换。就如我们现在经常接触的智能家居,智能灯控。浙江智能物联网产品设计开发推荐厂家

二、零基础需要自学的内容1、《电工基础》、《电路分析》、《模拟电路》、《数字电路》、《电子制作》等电子技术基础1)电场与磁场:库仑定律、高斯定理、环路定律、电磁感应定律。2)直流电路:电路基本元件、欧姆定律、基尔霍夫定律、叠加原理、戴维南定理。3)正弦交流电路:正弦量三要素、有效值、复阻抗、单相和三相电路计算、功率及功率因数、串联与并联谐振、安全用电常识。4)RC和RL电路暂态过程:三要素分析法。5)变压器与电动机:变压器的电压、电流和阻抗变换、浙江智能物联网产品设计开发推荐厂家比较而言,USB 3.0规范支持的数据传输速率高达5Gbps,并向下兼容低速USB 2.0规范。

热设计不良终将使得成本上升而且还会降低可靠性,这在所有PCB设计中都可能发生,花费一些功夫准确确定元件功耗,再进行PCB热分析,这样有助于生产出小巧且功能性强的产品。应使用准确的热模型和元件功耗,以免降低PCB设计效率。1,元件功耗计算准确确定PCB元件的功耗是一个不断重复迭代的过程,PCB设计人员需要知道元件温度以确定出损耗功率,热分析人员则需要知道功率损耗以便输入到热模型中。设计人员先猜测一个元件工作环境温度或从初步热分析中得出估计值,

(9)变压器、光耦合器等器件输入与输出信号的地要分开。5.PCB散热处理一些发热大的器件,一般会有1的散热焊盘,要适当在散热焊盘上添加过孔,为利于散热,散热用的过孔都要做阻焊开窗处理。6.PCB板框无论是布局、布线还是内层平面的敷铜处理,相对板框都要内缩一定距离,内缩的尺寸可以依据设计的要求进行选择,如无特殊说明,敷铜时相对板框内缩0.5mm即可。四层板设计,若中间两层为电源层和地层,要设置内缩,从而减少电磁辐射。在实际的PCB设计中,走线主要有两种模型:不管是单面板、双面板、多层板的设计,之前都是用protel 设计出来的。

一个去的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的,某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。规范产品的电路设计,工艺设计,PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求,在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。本文将从初学者的角度出发,一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念:FR4板材FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板,线路板中的一种基材,虽然典型USB电源具有5V ±5%的稳压线路,但在特殊情况下,这些线路上的电压也可能加大超过5.25V。浙江智能物联网产品设计开发推荐厂家

接口和充电系统也会产生负电压,导致未采取保护措施的外面设备受损。浙江智能物联网产品设计开发推荐厂家

可以分为一般FR4板材和高TGFR4板材,Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T兴奋),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。浙江智能物联网产品设计开发推荐厂家

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