南京陶瓷加热盘

针对半导体载板制造中的温控需求，国瑞热控**加热盘以高稳定性适配载板钻孔、电镀等工艺。采用不锈钢基材经硬化处理，表面硬度达 HRC50 以上，耐受载板加工过程中的机械冲击无变形。加热元件采用蛇形分布设计，加热面温度均匀性达 ±1℃，温度调节范围 40℃-180℃，适配载板预加热、树脂固化等环节。配备真空吸附系统，可牢固固定不同尺寸载板（50mm×50mm 至 300mm×300mm），避免加工过程中位移导致的精度偏差。与深南电路、兴森快捷等载板厂商合作，支持 BT 树脂、玻璃纤维等不同材质载板加工，为 Chiplet 封装、扇出型封装提供高质量载板保障。表面特殊处理，耐腐蚀易清洁，适用化学食品领域。南京陶瓷加热盘

国瑞热控清洗槽**加热盘以全密封结构设计适配高洁净需求，采用 316L 不锈钢经电解抛光处理，表面粗糙度 Ra 小于 0.05μm，无颗粒脱落风险。加热元件采用氟塑料密封封装，与清洗液完全隔离，耐受酸碱浓度达 90% 的腐蚀环境，电气强度达 2000V/1min。通过底部波浪形加热面设计，使槽内溶液形成自然对流，温度均匀性达 ±0.8℃，温度调节范围 25℃-120℃。配备防干烧与泄漏检测系统，与盛美上海等清洗设备厂商适配，符合半导体制造 Class 1 洁净标准，为晶圆清洗后的表面质量提供保障。南京陶瓷加热盘模块化设计，便于维护更换，减少停机提升产能。

国瑞热控薄膜沉积**加热盘以精细温控助力半导体涂层质量提升，采用铝合金基体与陶瓷覆层复合结构，表面粗糙度 Ra 控制在 0.08μm 以内，减少薄膜沉积过程中的界面缺陷。加热元件采用螺旋状分布设计，配合均温层优化，使加热面温度均匀性达 ±0.5℃，确保薄膜厚度偏差小于 5%。设备支持温度阶梯式调节功能，可根据沉积材料特性设定多段温度曲线，适配氧化硅、氮化硅等不同薄膜的生长需求。工作温度范围覆盖 100℃至 500℃，升温速率 12℃/ 分钟，且具备快速冷却通道，缩短工艺间隔时间。通过与拓荆科技、北方华创等设备厂商的联合调试，已实现与国产薄膜沉积设备的完美适配，为半导体器件的绝缘层、钝化层制备提供稳定加热环境。

国瑞热控半导体测试用加热盘，专为芯片性能测试环节的温度环境模拟设计，可精细复现芯片工作时的温度条件。设备温度调节范围覆盖 - 40℃至 150℃，支持快速升温和降温，速率分别达 25℃/ 分钟和 20℃/ 分钟，能模拟不同工况下的温度变化。加热盘表面采用柔性导热垫层，适配不同厚度的测试芯片，确保热量均匀传递至芯片表面，温度控制精度达 ±0.5℃。配备可编程温度控制系统，可预设多段温度曲线，满足长时间稳定性测试需求。设备运行时无电磁场干扰，避免对测试数据产生影响，同时具备过温、过流双重保护功能，为半导体芯片的性能验证与质量检测提供专业温度环境。热解决方案伙伴，深入探讨共同优化工艺热管理。

国瑞热控金属加热盘突破海外技术壁垒，实现复杂结构产品量产能力。采用不锈钢精密加工一体化成型，通过五轴联动机床制造螺纹斜孔等复杂结构，加热面粗糙度 Ra 小于 0.1μm。内置螺旋状不锈钢加热元件，经真空焊接工艺与基体紧密结合，热效率达 90%，升温速率 25℃/ 分钟，工作温度范围室温至 500℃。设备具备 1000 小时无故障运行能力，通过国内主流客户认证，可直接替换进口同类产品，在匀气盘集成等场景中表现优异，助力半导体设备精密零部件国产化。精密实验理想热源，控温精度高热分布均匀，确保实验结果准确可靠。南京陶瓷加热盘

高精度温控可达±1℃，满足半导体等严苛工艺需求。南京陶瓷加热盘

针对车载半导体高可靠性需求，国瑞热控测试加热盘适配 AEC-Q100 标准。采用**级铝合金基材，通过 - 55℃至 150℃高低温循环测试 5000 次无变形，加热面平整度误差小于 0.03mm。温度调节范围覆盖 - 40℃至 200℃，升降温速率达 30℃/ 分钟，可模拟车载芯片在极端环境下的工作状态。配备 100 组可编程温度曲线，支持持续 1000 小时老化测试，与比亚迪半导体、英飞凌等企业适配，通过温度冲击、湿热循环等可靠性验证，为新能源汽车电控系统提供质量保障。南京陶瓷加热盘

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