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    将待加工部件固定在托盘上包括：采用光刻胶将待加工部件固定在托盘上。具体地，将待加工部件背面喷涂厚度约为2μm的光刻胶，如az4620光刻胶，然后在托盘表面喷涂厚度约为3μm的光刻胶，如az4620光刻胶，之后，将托盘光刻胶面向上放于温度为90℃的热板上，将待加工部件光刻胶面和托盘光刻胶面贴合，在2×10-2mabr真空下，施加1bar压强于待加工部件上进行键合，键合时间20min。s102：通过喷头向待加工部件的待加工表面喷涂抛光液，来对待加工表面进行抛光；s103：通过磁转子旋转对待加工表面进行机械研磨，来对待加工表面进行减薄。可选地，本发明实施例中，s102和s103可以交替进行，也就是说，控制磁转子旋转一段时间后，控制磁转子停止旋转，并控制喷头喷涂抛光液，停止喷涂抛光液后，再次控制磁转子旋转，以此类推。本发明实施例中，通过磁转子和喷头交替工作，实现了减薄和抛光两种工艺交替作用，使得减薄和抛光一体化完成，整个过程稳定，速度快，控制性好，重复度高，无粉尘污染，衬底减薄终厚度达到20μm，抛光面ra＜2nm。由于减薄过程中待加工部件20如inp基晶圆本身不旋转，因此，可以降低抛光减薄过程中对待加工部件20如inp基晶圆的挤压应力。如何正确使用减薄用清洗剂的。扬州国产减薄用清洗剂报价

    降低待加工部件20如inp基晶圆的机械加工损伤。由于本发明实施例中采用光刻胶对托盘和待加工部件进行了固定，因此，对待加工部件的待加工表面进行抛光和减薄之后，还包括：对待加工部件进行清洗；采用特定溶液对光刻胶进行腐蚀，以将待加工部件与托盘分离。具体地，在完成抛光和减薄后，可以采用直链烷基苯磺酸盐溶剂对待加工部件20进行清洗，用di水冲洗干净，40℃的氮气吹干。之后，将清洗后的待加工部件20和托盘10侵入60℃的nmp(n甲基吡咯烷酮)30min，使得待加工部件20和托盘10自动分离，取出待加工部件20后清洗干净即可。本发明实施例提供的方法，还包括：在磁转子运行一段时间后，更换磁转子。如磁转子12工作1小时后，可以将磁转子12更换为新的磁转子，以使磁转子与待加工表面贴合紧密，避免了传统减薄工艺中由于转子形变误差造成的加工精度失真。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。对所公开的实施例的上述说明。扬州国产减薄用清洗剂报价减薄用清洗剂的类别一般有哪些？

    磁转子12放置在待加工部件20的待加工表面上，用于通过旋转对待加工部件20的待加工表面进行机械研磨，对待加工表面进行减薄。由于减薄过程中待加工部件20如inp基晶圆本身不旋转，因此，可以降低抛光减薄过程中对待加工部件20如inp基晶圆的挤压应力，降低待加工部件20如inp基晶圆的机械加工损伤。可选地，本发明实施例中通过光刻胶键合固定待加工部件20和托盘10。当然，本发明并不限于此，在其他实施例中，待加工部件20和托盘10还可以采用其他胶体进行键合固定。基于此，如图2所示，本发明实施例中的抛光减薄装置还包括热板14，该热板14设置在托盘10底部，用于对托盘10进行加热，以使待加工部件20与托盘10键合固定。具体地，将待加工部件20背面喷涂厚度约为2μm的光刻胶21，如az4620光刻胶，然后在托盘10表面喷涂厚度约为3μm的光刻胶21，如az4620光刻胶，之后，将托盘10光刻胶面向上放于温度为90℃的热板14上，将待加工部件20光刻胶面和托盘10光刻胶面贴合，在2×10-2mabr真空下，施加1bar压强于待加工部件20上进行键合，键合时间20min。本发明实施例中，采用喷头11向待加工部件20的待加工表面喷涂抛光液110，来对待加工部件20的待加工表面进行抛光。需要说明的是。

    图1为本发明实施例提供的一种抛光减薄装置的结构示意图；图2为本发明实施例提供的一种托盘和待加工部件的键合固定方式示意图；图3为本发明实施例提供的一种磁转子的结构示意图；图4为本发明实施例提供一种磁转子的旋转方式的示意图；图5为本发明实施例提供的一种抛光减薄方法的流程示意图。具体实施方式以上是本发明的思想，为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种抛光减薄装置，用于对inp基晶圆等部件进行抛光减薄，如图1所示，包括托盘10、喷头11和磁转子12，当然，本发明实施例中的抛光减薄装置还包括反应室13等，托盘10、喷头11和磁转子12等在反应室13内进行抛光和减薄反应。其中，托盘10，可选为石英托盘，用于固定待加工部件20，待加工部件20包括inp基晶圆。喷头11用于向待加工部件20的待加工表面喷涂抛光液110，以对待加工表面进行抛光。选择减薄用清洗剂，轻松应对各种涂层问题，提升工作效率。

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    通过旋紧螺钉使螺钉的端头部分与所述支撑条431或所述第二支撑条432接触，从而实现对所述连接部433的固定，避免所述连接部433在振动时发生脱离等情况。同时螺钉的设置，可实现所述底支撑件43结构的快速装卸，便于维修更换。值得指出的是，为达到防止所述连接部433脱离的效果，所述限位块438和所述第二限位块439并非于设置为螺钉，通过在所述限位块438和所述第二限位块439的端部设置横截面合适的部件，使所述限位块438、所述第二限位块439与所述连接部433卡接，即可实现螺钉的效果。所述接触部434设置有弧形槽，玻璃的下边缘设置于所述弧形槽内，从而实现所述底支撑件43对玻璃的位置固定。在进行减薄或其他加工过程中，玻璃通过所述玻璃加工治具4进行移动或放置时，均会产生振动；同时在进行蚀刻冲刷时，在酸液冲击的作用下由于玻璃底部固定，易使玻璃产生弯曲，通过所述底支撑件43的结构设置，可实现设置于所述接触部434上玻璃的悬浮柔性支撑，有效缓冲玻璃所受到的外界压力或冲击力，避免振动或冲击对玻璃带来的损伤；同时可有效降低所述玻璃加工治具4往复移动带来的振动，使玻璃底部在所述连接部433的限制下进行小幅度的移动，在保证玻璃在所述玻璃加工治具4上有效摆动。扬州国产减薄用清洗剂报价