如何检查焊点质量及原因?对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太才长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。对焊点的要求：焊接是电子线路从物理上实现电器的主要手段。锡焊连接不是靠压力，而是靠焊接焊接不只起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。这就有个机械强度的问题。作为锡焊材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3~4.7KG/CM，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。常见的缺陷是焊锡未流满焊点或焊锡量过少而造成强度较低；还可能因焊接时焊料尚未凝固，就使焊件振动而引起的焊点结晶粗大(像豆腐渣状)或有裂纹，从而影响机械强度。点焊检测不但可以确定焊接缺陷的部位和类型，还可判断缺陷的大小和程度。北京金属点焊检测企业
点焊检测可以测知许多物体的尺寸、表面与内部缺陷、组织变化等。焊点检测方法借助焊点检测系统实现，焊点检测系统包括探针、压力传感器、控制系统以及报警系统。报警系统、压力传感器分别与控制系统电连接。探针与压力传感器抵接并用于感应探针所受到的压力。点焊检测是用超声探伤、射线探伤、磁粉探伤或渗透探伤等手段，在不损坏被检查点焊性能和完整性的情况下，对点焊质量是否符合规定要求和设计意图所进行的检验。超声波无损点焊检测技术具有高效、快捷、便携、无污染和无浪费等特征。北京金属点焊检测企业超声波检测的牢靠性越来越被厂家承受。
超声波点焊检测是通过探头发射超声波，经过耦合剂入射到工件中传播，遇到缺陷是反射回来，反射回波被探头接收。点焊检测中点焊的操作过程：点焊前要将工件表面清理于净，常用的去除疗法是酸洗去除，即先在加热的浓度为10%的硫酸中酸洗，然后在热水中洗净。具体点焊过程如下：1)将工件接头送入点焊机的上、下电极之间并夹紧；2)通电，使两个工件的接触表而受热，局部熔化，形成熔核；3)断电后保持压力，使熔核在压力作用下冷却凝固，形成焊点；4)去除压力，取出工件。点焊，是指点焊时利用柱状电极，在两块搭接工件接触面之间形成焊点的点焊方法。点焊质量的主要影响因素有点焊电流和通电时间、电极压力及分流等。
点焊无损检测是什么？点焊无损检测是在不破坏前提下，检查工件宏观缺陷或测量工件特征的各种技术方法的统称。为确保焊点质量，大家通常使用破坏性检测和超声波点焊检测两种方法对产品进行质量控制。点焊无损检测通过超声波检验、射线照相检验、磁粉检验或渗透检验，点焊质量符合要求和设计意图，不损害被检点焊的性能和完整性。无损检测是利用物质的声、光、电磁和电特性，在不损害或影响被测物体性能的情况下，检测被测物体是否存在缺陷或不均匀性，并提供尺寸、长度、缺陷的位置、性质和数量。如何检查焊点质量及原因?
焊点质量检测的内容有哪些？通电检查：在外观检查结束以后认为连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不只困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于内部虚旱的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。超声无损检测技术中利用了自动化技术、图像化技术、数字化技术以及智能化技术等。北京金属点焊检测企业
在做点焊检测时，要按照步骤操作。北京金属点焊检测企业
点焊超声波检测技术及原理：当今的点焊检测以手动的离线检测为主，这是由于焊点的表面形状不一致，无法实现焊接过程中的在线检测。声波的频率通常选用15MHz、20MHz两种。探头的直径范围是2.3mm-8.5mm。声波在金属板中传播时反复被界面反射，产生系列回波信号，显示在仪器的显示屏上，我们可以根据回波信号的形状来判断焊点的质量。1、合格的点焊：回波系列的波幅相应快速递减。这是因为焊核金属的晶粒较母材粗大，声波穿过时，能量衰减也大。回波的间隔反映焊点的厚度。2、焊核熔深不够：此时显示长的回波系列。原因是声波穿过较少的焊核区域，声能衰减相应减少。3、焊核直径太小：此时在正常的回波信号中间会出现中间波，它是由母材界面引起的反射波，通过它我们能鉴别焊核直径是否小于声束直径，这就是为什么我们要非常慎重地选择探头直径与要求的Z小焊核公称直径相一致的原因。4、虚焊：在正常回波信号系列的后半段，显示中间缺陷波，同时，回波系列较长。5、漏焊：声波未能进入第二层板，回波系列显示非常多的底波信号。6、过烧：回波系列显示只有及少回波。此时焊核区域过大，声衰减非常严重。北京金属点焊检测企业