贵州SIR表面绝缘电阻测试服务

在电路与组装材料发生的反应过程中，随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时，称为导电阳极丝或CAF，本文中不会讨论这种情况，但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时，它会导致线路之间的金属枝晶状生长，比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验，例如：热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响，通常以加速老化的方式来测试。这也就是说，测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为：在直流偏压的影响下，印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长。这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子，由电场运输重新沉积在阴极上。选择智能电阻时，用户需要考虑测量范围和分辨率。贵州SIR表面绝缘电阻测试服务

广州维柯信息技术有限公司多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500，可在设定的环境参数下进行长时间的测试样品，观察并记录被测样品阻抗变化状况。系统可通过曲线、表格的形式对测试数据进行实时监控，测试数据自动存储和管理，客户根据需要可导出为Excel表格式，对测试样品进行分析。***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估，以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。通道数16-256/128/64/32(通道可选)，测试组数1-16组（组数可选）测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC（0.1V步进）测试电压1-500VDC（0.1V步进）偏置电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）测试电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%。贵州SIR表面绝缘电阻测试服务其中离子污染就是造成PCB板失效问题的一个重要原因。

随着电子设备的小型化、集成度提高，对材料的绝缘性能要求也日益严格。广州维柯信息技术有限公司走在科技前沿，通过不断的技术创新，推出了SIR表面绝缘电阻测试系统，为材料科学和电气工程领域带来了一场技术分享。该系统采用了准确的传感器技术和数据分析算法，能够深入分析材料表面绝缘性能的细微变化，为科研工作者提供了宝贵的数据支持，促进了新材料的研发和应用。同时，广州维柯还注重用户体验，系统设计兼顾了易用性和精确性，即便是复杂测试也能轻松完成，有效缩短了产品从研发到市场的周期。

电阻值的测定时间可设定范围是：CAF系统的单次取值电阻测定时间范围1-600分钟可设置，单次取值电阻测定电压稳定时间范围1-600秒可设置，完成多次取值电阻测定时间1-9999小时可设置。电阻测试范围1x104-1x1014Ω，电阻测量精度：1x104-1x1010Ω≤±2%，1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%，广州维柯信息技术有限公司多通道SIR/CAF实时监控测试系统测量电流的设定：使用低阻SIR系统测样品导通性时可以设置测量电流范围0.1A~5A。使用高阻CAF系统测样品电阻时测量电流是不用设置，需设置测量电压，因为仪器恒压工作测量漏电流，用欧姆定理计算电阻值。离子污染导致异常的离子迁移，终导致产品失效，常见的是PCB板的腐蚀、短路等。

铜镜实验IPC-TM-650方法_2.3.32用来测试未加热的助焊剂如何与铜反应，也叫做助焊剂诱发腐蚀测试。本质上讲，就是滴一滴定量的助焊剂到涂敷了一层铜膜的玻璃片上，然后在特定环境中放置一段时间。这个环境接近室温环境，相对湿度是50%。24小时后清理掉助焊剂，并在白色背景下观察铜膜被腐蚀掉多少。腐蚀穿透铜膜的程度决定了助焊剂的活性等级，通常用L、M和H表示。铜板腐蚀实验IPC-TM-650方法2.6.15是用来测试极端条件下，助焊剂残留物对铜的腐蚀性。助焊剂和焊料在铜板上加热直到形成焊接。然后把铜板放置在一个温度为40°C的潮湿环境，这样可以加速助焊剂残留物和铜可能发生的反应。铜板需要在测试前和测试后仔细检查其表面颜色的变化来确定是否有腐蚀的迹象。观察结果通常可以用L、M和H来表示腐蚀性的等级。智能电阻是一种集成了智能化功能的电阻器件。贵州SIR表面绝缘电阻测试服务

半导体元器件随着技术和生产工艺的进步，其可靠性得到了长足的发展。贵州SIR表面绝缘电阻测试服务

另一方面，工艺的优化和控制可能会遗漏一些关键的失效来源。其次，由于组件处于生产过程中，无法实时收集结果。根据测试方法的不同，测试时间**少为72小时，**多为28天，这使得测试对于过程控制来说太长了。从而促使制造商寻求能快速有效地表征电化学迁移倾向的测试方法，以控制组装工艺。几十年来，行业标准一直认为SIR测试是比较好的方法。然而，在实践中，这种方法有一些局限性。首先，它是在标准梳状测试样板上进行的，而不是实际的组装产品。根据不同的PCB表面处理、回流工艺条件、处理工序等，需要进行**的测试设置。而且测试方法的选择，可能需要组装元器件，也可能不需要。由于和助焊剂分类有关，这些因素的标准化是区分可比较的助焊剂类别的关键。贵州SIR表面绝缘电阻测试服务