电化学迁移被认为是电阻在电场与环境作用下发生的一种重要的失效形式,会导致产品在服役期间发生漏电、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的电路板使用大约2年后其内部电阻存在短路失效的情况。1.1机械开封机械开封后1#电阻样品表面形貌如图1所示,可明显发现电阻表面有一层金属光泽异物粘附,异物呈树枝状结晶,由一端电极往另一端电极方向生长,并连接了电阻两端电极;一端电表表面发生溶解,且溶解的端电极表面存在黑色腐蚀产物。有数据统计90%以上的电阻在大气环境中使用[1],因此不可避免地受到工作环境中的温度、湿度、灰尘颗粒及大气污染物的影响,很容易发生电化学迁移。电阻测试设备的售后服务对于用户来说非常重要。广西表面绝缘SIR电阻测试原理
广州维柯信息技术有限公司多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500,可在设定的环境参数下进行长时间的测试样品,观察并记录被测样品阻抗变化状况。系统可通过曲线、表格的形式对测试数据进行实时监控,测试数据自动存储和管理,客户根据需要可导出为Excel表格式,对测试样品进行分析。***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂,封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估,以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。通道数16-256/128/64/32(通道可选),测试组数1-16组(组数可选)测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC(0.1V步进)测试电压1-500VDC(0.1V步进)偏置电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)测试电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%。广西表面绝缘SIR电阻测试原理智能电阻通过内置的智能芯片和算法,能够实现更加准确的测量结果。
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半导体分立器件∶二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等;被动元件:电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐报器;继电器;电连接器;开关及面板元件;电源模块:滤波器、电源模块、高压隔离运放、DC/DC、DC/AC;功率器件:功率器件、大功率器件;连接器:圆形连接器、矩形,印刷版插座等。元器件筛选覆盖标准:GJB7243-2011军电子元器件筛选技术要求;GJB128A-97半导体分立器件试验方法;GJB360A-96电子及电⽓元件试验方法;GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序;GJB40247A-2006军电子元器件破坏性物理分析方法;QJ10003—2008进⼝元器件筛选指南;MIL-STD-750D半导体分立器件试验方法;MIL-STD-883G;离子迁移的表现可以通过表面绝缘电阻(SIR)测试电阻值显现出来。
J-STD-004B要求使用65°C,相对湿度为88.5%的箱体,并且按照方法来制备测试样板。表面绝缘电阻要稳定96小时以后进行测试。然后施加低电压进行500小时的测试。测试结束时,在相同的电压下再次测试表面绝缘电阻。除了满足绝缘电阻值少于10倍的衰减之外,还需要观察样板是否有晶枝生长和腐蚀现象。这个测试结果可以定义助焊剂等级是L、M还是H,电化学迁移(ECM)IPC-TM-650方法用来评估表面电化学迁移的倾向性。助焊剂会涂敷在下图1所示的标准测试板上。标准测试板是交错梳状设计,并模拟微电子学**小电气间隙要求。然后按照助焊剂不同类型的要求进行加热。为了能通过测试,高活性的助焊剂在测试前需要被清洗掉。清洗不要在密闭的空间进行。随后带有助焊剂残留的样板放置在潮湿的箱体内,以促进梳状线路之间枝晶的生长。分别测试实验开始和结束时的不同模块线路的绝缘电阻值。第二次和***次测量值衰减低于10倍时,测试结果视为通过。也就是说,通常测试阻值为10XΩ,X值必须保持不变。这个方法概括了几种不同的助焊剂和工艺测试条件。智能电阻具有更加便捷的操作和数据处理能力。广西表面绝缘SIR电阻测试原理
电阻测试设备操作手册应包含基本信息、使用方法、故障排除指南等内容。广西表面绝缘SIR电阻测试原理
无论使用何种助焊剂,总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物,这些残留物不仅影响PCBA的外观,更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁;特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时,残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题,进而出现绝缘电阻(SIR)下降及电化学迁移(ECM)的发生。随着电子行业无铅化要求的***实施,相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香(树脂)助焊剂、水溶性助焊剂到******使用的免洗助焊剂的发展历程,然而其残留物的影响始终是大家尤为关心的方面[1]-[4]。广西表面绝缘SIR电阻测试原理