X-RAY检测设备是一款针对样品内部结构检测的设备,对漏焊,空焊,虚焊等不良以及其他BGA修复具有比较好的检测效果，X-RAY属于电离辐射，波长极短，能对人体造成较大的伤害，对于长期接触x-ray的作业员来说，x-ray检测设备是否具有防辐射作用是他们较为关系的话题之一。x-ray波长短，这也是其可以穿透大量材质的根本，波长约40nm，而原子间的分布都存在一定的间隙，我们知道声音、光在穿过间隙比其波长大的物体时，会发生变化，如室外的声音通过传播进入室内，声音（波长长）在空气中反复折射，于是出现了弯曲扩散。光的波长短，直接穿过空气，几乎不发生反射折射，于是我们看到的光都是直线。X-Ray无损检测设备可以非常方便的对镁合金零部件进行检测，检测实时成像，使得许多缺陷一目了然。湖南检测设备系统
x光机是产生X光的设备，其主要由X光管和X光机电源组成，而X光管又由阴极灯丝 （Cathod）和阳极靶（Anode）以及真空玻璃管组成，X光机电源又可分为高压电源和灯丝电源两部分，其中灯丝电源用于为灯丝加热，高压电源的高压输出端分别家在阴极灯丝和阳极靶两端，提供一个高压电场使灯丝上活跃的电子加速流向阳极靶，形成一个高速的电子流。X射线的发现在人类历史上具有极其重要的意义，它为自然科学和医学开辟了一条崭新的道路，为此1901年伦琴荣获物理学一个诺贝尔奖金。湖南检测设备系统X-RAY高清平板探测器再将影像合成利用X-RAY系统软件进行成像显示。
X射线(X-ray)检测机是在下使用低能量X 光，快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物，并通过计算机显示被检物品图像的测试手段。当待检品经X射线照射后，物质的密度和原子序数越大，物质吸收X射线的比率也会越大。而食品中的蛋白质、碳水化合物、脂肪、水分以及骨头(钙质)、玻璃(硅质)、金属和毛发等成分均对X射线有不同的吸收比率。X射线检测系统就是根据上述原理实现。产品输送至X射线照射区，检测装置将自动测定X射线的透射比率。由于食品中异物成分比食品成分更能吸收X射线能量，因此，当含有异物的产品经X射线照射后，其能量会被大量吸收，X光检测器测量透过被检测物的光束强度，来检测物品中是否含有不同于产品本身物质成分的异物。
如何利用X-RAY检测设备的检验影像评判BGA器件焊接质量？随着电子产品便携化、小型化的发展要求，越来越多的小型器件应用于电子组装过程中，高密度、高集成的电子组装技术日趋成熟，随之而来的检测手段也日新月异。作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常普遍，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点，但仍存在着无法改变的不足之处：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能应用AOI (自动光学检测)设备对焊点外观做质量评判，只能采用X-ray检测设备对BGA器件焊点的物理结构进行检测。工业高清晰X射线异物检测仪：作为可以自动检测出肉眼无法看到的食品中的异物。
X-ray检测设备是基于X射线的影像原理，由x射线发生装置发出X射线，对被检测印制板组及BGA器件进行照射，利用X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质，可形成深色影像，而会轻易穿透印制板及塑料封装等密度小且薄的物质，不会形成影像的现象，实现对BGA器件焊接焊点的质量检测。在X-ray检测设备的影像区内，BGA器件无明显位置偏移和翘起的现象，BGA焊料球的影像尺寸、形状、颜色和对比度应均匀一致，焊点影像应呈现形状规则的圆形，并且边界光滑，轮廓清晰，无回流焊接不良的迹象。BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊。X-ray检测设备不会形成影像的现象，实现对BGA器件焊接焊点的质量检测。湖南检测设备系统
X-ray智能制造系统及解决方案，为周全推进智能制造发展助力。湖南检测设备系统
对于工业x光机采用的技术手段：工业x光机设备的早期阶段。当时工业x光机的结构非常简单，使用效率很低的含气式冷阴极离子X射线管，运用笨重的感应线圈发生高压，裸露式的高压机件，更没有的控制装置。X射线机装置容量小、效率低、穿透力弱、影像清晰度不高、缺乏防护0据资料记载，当时拍摄一张X射线骨盆像，需长达40～60min的曝光时间，结果照片拍成之后，受检者的皮肤却被X射线烧伤。由于它改变了已往传统的胶片摄影方法，可使医院放射线科取消原来的图像管理方式和省去片库房，而可采用计算机无片化档案管理方法取而代之，可节省大量的资金和场地，极大地提高工作效率。湖南检测设备系统
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