焊盘硅片在封装流程中还会因压力造成细微裂纹，导电胶连接的胶体还可能会在封装流程中造成气泡。这类问题都会对集成电路的封装品质造成不良影响。而通常这类表层不看得见缺陷都不能用AOI技术来分辨，并且传统意义的电气功能性测试既要求对所测试目标的功能有很清晰的认识，也要求测试技术人员具备很高的专业技能，再者电气功能测试设备复杂，测试成本高，测试的成效还取决于测试工作人员技术实力，这就给集成电路的封装测试带来了新的困难。因此，为了能高效地解决2D和3D封装等流程出现的内部缺陷检测难题，出现了将x-ray无损检测技术应用于半导体封测流程，与前述的几种测试方法对比具备更多的优势，它为给予了提升“一次通过率”和取得“零缺陷”的总体目标更高效的检查方式。X-RAY检测设备利用X射线短波长可穿透的特点。贵州大型检测设备
如何利用X-RAY检测设备的检验影像评判BGA器件焊接质量？随着电子产品便携化、小型化的发展要求，越来越多的小型器件应用于电子组装过程中，高密度、高集成的电子组装技术日趋成熟，随之而来的检测手段也日新月异。作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常普遍，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点，但仍存在着无法改变的不足之处：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能应用AOI (自动光学检测)设备对焊点外观做质量评判，只能采用X-ray检测设备对BGA器件焊点的物理结构进行检测。贵州大型检测设备X-ray检测设备相关注意事项：电源一般为220V±10，50Hz。
发生X射线的简单方法是用加快后的电子碰击金属靶。碰击过程中，电子突然减速，其丢失的动能(其间的1%)会以光子形式放出，构成X光光谱的连续部分，称之为制动辐射。经过加大加快电压，电子携带的能量增大，则有可能将金属原子的内层电子撞出。所以内层构成空穴，外层电子跃迁回内层填补空穴，一起放出波长在0.1纳米左右的光子。由于外层电子跃迁放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波长也会集在某些部分，构成了X光谱中的特征线，此称为特性辐射。
X-RAY设备可以应用于哪些行业的产品缺陷检测？SMT，金属铸件零部件，航天航空配件，半导体芯片等。1、对于电子元器件，X ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。2、对于金属铸件零部件，X ray可以对五金铸件，焊缝，裂纹，汽车零部件，压力容器，管道等进行x ray的内部检测。3、塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，BGA、线路板等内部位移分析。X-RAY检测技术已经发展成为线绕保险丝电阻较主要的透明检测技术。
食品x光机可以普遍的应用到食品行业，它的较大的作用就是保证了合格的食品在市场中流通，剔除一些不合格的食品，保证了人们的生命安全。请不要打开超过6个月未使用的设备，X射线发生器必须由专业技术人员重新启动，否则会对X射线发生器造成损坏。在操作设备之前，你应该知道适用的辐射防护规定。如果有人想操作您的设备，请确保他是合格的操作员，并了解所有安全指示、法律和法规。设备的安装、电气连接和机电元件的更换只能由经验丰富的专业人员进行。X-ray检测设备相关注意事项：更换卤素灯时，要注意避免高温，以免灼伤皮肤等。贵州大型检测设备
x光机主要应用在BGA 检测。贵州大型检测设备
X光射线的发现与发展为工业无损检测提供了新途径，它的出现也顺利的成为现代工业生产实现质量检测、质量控制、质量保证的一种手段。如今，X光射线无损检测技术，已经在芯片、半导体、LED灯、铝铸件等无数产品进行应用，但是随着工业生产规模的不断扩大对X光机检测设备的要求也在不断提高。许多传统X光机拍片检测和实时成像离线式检测已逐渐不能满足当代工业生产的需求。由此在线式X光机检测设备问世，它能提高生产效率、降低人工成本、高零件缺陷自动识别能力、自动化程度高，与零件制造过程同步实施。贵州大型检测设备
上海赛可检测设备有限公司拥有经营范围包括检测设备及配件、自动化设备、机电设备、计量仪器、清洁设备及配件、金属探测设备、实验室设备、电子元器件、电线电缆、五金交电、日用百货、电子产品、办公用品、化工原料及产品（危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、易制毒化学品除外）、金属材料、钢材、治具、玻璃制品、液晶面板的批发、零售、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务，从事检测科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，商务信息咨询、企业管理咨询、市场营销策划。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】等多项业务，主营业务涵盖X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。上海赛可检测设备有限公司主营业务涵盖X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了良好的X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备形象，赢得了社会各界的信任和认可。