作为一家专业的PCB线路板制造商,普林电路致力于确保每块线路板都符合高质量标准。我们采用多种测试和检查方法,以保障产品质量。以下是常用于PCB的检验方法:
1、目视检查:通过人工目视检查,我们仔细审查PCB的外观,检查是否有裂纹、缺陷或其他可见的问题。
2、自动光学检查(AOI)系统:使用自动光学检查系统进行测试,主要验证导体走线图像与Gerber数据是否一致,同时能够检测到一些E-Test难以发现的问题,比如导体走线的变窄但仍未中断。
3、镀层测量仪:测量的对象包括金厚、锡厚、镍厚等表面处理厚度。镀层测量仪已成为PCB表面处理厚度的一项重要的设备,是产品达到优等质量标准的必备手段。
4、X射线检查系统:是一种利用X射线源来检测目标物体或产品隐藏特征的技术。X射线检测在PCB组装中的主要应用是测试PCB的质量。通过使用X射线,生产者能够深入检查PCB内部结构,发现可能存在的焊接缺陷、元器件位置偏差、连通性问题等隐藏的质量隐患。这对于确保PCB的高质量和可靠性至关重要。
这些测试和检查方法的综合运用,帮助普林电路确保每块PCB线路板都经过完善而细致的验证,从而提供给客户高质量、可靠性强的成品。 深圳普林电路致力于提供安全可靠的线路板,通过多层次的质检流程确保每块线路板的品质。广东陶瓷线路板抄板
深圳普林电路是一家专业的PCB线路板制造公司,致力于为客户提供高质量的电路板和相关解决方案。公司拥有丰富的经验和专业知识,涵盖了多种表面处理工艺,其中包括电镀软金(Electroplated Soft Gold)。
电镀软金是一种表面处理工艺,它涉及在PCB表面导体上使用电镀方法添加一定厚度的高纯度金层,通常厚度范围从0.05到3.0微米。虽然这是一种高成本的处理方式,但它具有一些独特的优势。
首先,电镀软金可以产生平整的焊盘表面,这对于许多应用非常重要。金是一个出色的导电材料,而且电镀软金可以提供比铜更好的载体,也有更优的屏蔽信号的作用,这一特性在微波设计等高频应用中尤为重要。
然而,电镀软金也有一些缺点需要考虑。首先,它的成本相对较高,因为电镀软金的工艺要求严格,而且相关的金液具有一定的危险性。此外,金与铜之间可能会发生相互扩散,因此镀金的厚度需要控制,而且不适合长时间保存。如果金的厚度太大,可能会导致焊点变得脆弱,或者在金丝bonding等应用中出现问题。
电镀软金是一种高级的表面处理工艺,适用于特定的应用,特别是需要高频性能和平整焊盘表面的情况。普林电路拥有丰富的经验,可为客户提供电镀软金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。 广东陶瓷线路板抄板普林电路的线路板服务于全球客户,为不同国家和地区的市场需求提供个性化的线路板产品支持。
PCB线路板的表面处理,也称为涂覆,是指除阻焊层外的可供电气连接或电气互连部分的处理。这些部分包括键盘、焊盘、连接孔、导线等,它们都具备可焊性,用于电子元器件或其他系统与PCB之间的电气连接。
在PCB上,这些电气连接点通常以焊盘或其他接触式连接的形式存在。尽管裸铜本身的可焊性很好,但它容易氧化并受到空气中的污染。因此,为了确保这些连接点的性能和稳定性,PCB必须进行表面处理。
1、防止氧化:通过涂覆一层抗氧化材料,防止裸铜连接点暴露在空气中氧化,从而保持其可焊性。
2、提高可焊性:表面处理可以增加焊接的粘附性,确保焊料在连接点上均匀分布,从而提高可焊性。
3、保护连接点:涂覆层还能保护连接点免受外部环境中的化学物质、污染物和机械应力的影响,延长其寿命和稳定性。
4、提供平滑表面:表面处理可确保连接点表面平整,有助于焊接的精确性和一致性。
不同的应用和要求可能需要不同的表面处理方法,如HASL(喷锡)、ENIG(沉金)、OSP(有机钝化剂)等,以满足特定的工程需求。普林电路在PCB制造领域有着丰富的经验,能够提供各种表面处理选项,以满足客户的需求。
沉银是一种PCB线路板表面处理方法,通过在焊盘表面用银(Ag)置换铜(Cu),从而在焊盘上沉积一层银镀层。这一工艺通常使银层的厚度保持在0.15到0.25微米之间。
沉银工艺具有一些明显的优点,其中包括:
1、工艺简单:沉银工艺相对简单,易于掌握和实施,这降低了制造成本。
2、平整焊盘表面:沉银处理后,焊盘表面非常平整,适合各种焊接工艺。它还提供了对焊盘表面和侧面的多方面保护,延长了PCB的使用寿命。
3、相对低成本:与某些其他表面处理方法,如化学镀镍/金,相比,沉银工艺成本相对较低。
4、良好可焊性:沉银层在焊接过程中表现出良好的可焊性,有助于确保焊接质量。
尽管沉银工艺具有这些优点,但也存在一些缺点:
1、氧化问题:银易氧化,尤其在接触到卤化物或硫化物时,可能导致外观变黄或变黑,降低了可焊性。
2、贾凡尼现象:化学镀银在印阻焊PCB板上容易产生所谓的贾凡尼现象,如果控制不当,可能导致线路短路问题。
3、可焊性问题:在多次焊接后,沉银层容易出现可焊性问题,影响焊接质量。
沉银成本低,工艺简单,多领域适用。但需谨防氧化,不宜多次焊接,以保可焊性和可靠性。普林电路在线路板制造中积累了丰富的经验,可根据客户需求提供适用的表面处理方法。 高度集成和创新布局是普林电路PCB线路板的特色,使得电子系统能够充分发挥性能。
CAF(导电性阳极丝)是一种导电性故障,发生在PCB线路板内部。它是一种由铜离子从高电压部分(阳极)穿过微小裂缝和通道,迁移到低电压部分(阴极)的漏电现象。这种迁移过程涉及铜与铜盐的反应,通常在高温高湿环境下发生。
CAF问题的根本原因是铜离子的迁移,导致铜在PCB内部不受控地沉积,之后可能引发严重的电气故障,如绝缘不良和短路。这种现象通常在PCB内部的裂缝、过孔、导线之间、以及绝缘层中发生,因此需要引起高度关注。
1、材料问题:如防焊白油脱落或变色,可能在高温环境下脱落或发生变色,暴露出铜线路,促成CAF。
2、环境条件:高温高湿的环境提供了CAF发生所需的条件。湿度和温度对铜的迁移速度产生重要影响。
3、板层结构:PCB的内部结构和层数也会影响CAF的发生。较复杂的板层结构可能会增加潜在的CAF风险。
4、电路设计:电路设计中的连接和布局影响CAF。例如,液晶模组中的PCB通常简单,但若铜线路暴露,CAF风险增加。
普林电路关注并采取措施来解决这些问题,CAF问题的解决通常包括改进材料选择、控制环境条件,如温度和湿度,以及改进PCB设计和生产工艺。这有助于减少或避免铜离子的迁移,从而降低CAF风险。 我们的线路板不局限于标准规格,还包括特殊材料和复杂层次,确保为客户提供完全符合其项目需求的解决方案。广东陶瓷线路板抄板
在PCB线路板制造中,材料选择和质量控制至关重要。精良材料与严格的工艺流程可提升电路板质量和可靠性。广东陶瓷线路板抄板
普林电路致力于选择合适的PCB线路板材料,以满足客户的高质量要求和特定应用需求。PCB线路板材料的选择涉及到多个基材特性,下面我们简单地了解一下它们的重要性:
1、玻璃转化温度TG:这是一个材料的重要指标,表示在高温下材料从“固态”到“橡胶态”的转变温度。高TG值意味着材料可以在高温环境下更好地保持其结构完整性,特别适用于高温电子应用。
2、热分解温度TD:TD表示材料在高温下开始分解的温度。更高的TD值通常意味着材料更耐高温,适用于焊接或其他高温工艺。
3、介电常数DK:介电常数表示材料对电场的响应能力。较低的DK值意味着材料能够更好地隔离信号线,减少信号的传播延迟,适用于高频电路。
4、介质损耗DF:介质损耗因素表明材料在电场中能量损失。较低的DF值意味着材料在高频应用中更少地吸收能量,有助于减少信号衰减。
5、热膨胀系数CTE:CTE表示材料随温度变化时的尺寸变化。匹配PCB和其他组件的CTE是确保稳定性和避免热应力问题的关键。
6、离子迁移CAF:离子迁移是铜离子在高湿高温条件下从一个地方迁移到另一个地方,可能导致短路或绝缘失效。选择材料时要考虑其抵抗离子迁移的能力,特别是在恶劣环境下。 广东陶瓷线路板抄板