广东四层线路板制造公司

深圳普林电路，成立初期曾面临创业艰辛，但如今已茁壮成长。我们的生产基地从北京扩展到深圳，销售市场从华北地区扩展到覆盖全球，走向世界舞台，踏过了十六个春秋。

在这个过程中，我们关注客户需求，致力于改进质量管控手段。公司紧随电子技术的潮流，不断加大研发投入，推陈出新，改进产品和服务，以提高性价比，积极推动新能源、人工智能、物联网等领域的发展，为现代科技进步贡献力量。

深圳普林电路的工厂位于深圳市宝安区沙井街道，拥有300多名员工，7,000平方米的厂房面积，月交付品种数超过10000款，产出面积1.6万平米。我们通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证，产品通过了UL认证。普林电路是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员。

我们的线路板产品涵盖了1到32层，广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。我们的主要产品类型包括高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。我们的特色在于可以处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺，并能根据客户需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺和品质需求。 普林电路不断投资于技术研发，为客户提供更为创新和可靠的线路板生产制造技术。广东四层线路板制造公司

高频PCB制造中的基板材料是很重要的，而其中的PTFE（聚四氟乙烯）和非PTFE高频微波板在电子领域扮演着不可或缺的角色。在普林电路的专业制造中，我们深知这些材料的特性和应用。

首先，PTFE基板因其在多频率范围内具有极小且稳定的介电常数和微小的介质损耗因素而备受青睐。这使得它成为高频和微波电路的理想选择，尤其在卫星通信等领域。然而，PTFE基板的局限性在于其刚性较差，因为材料的玻璃化温度相对较低（约25°C），这意味着在某些应用中需要特别小心处理。

为弥补这一不足，非PTFE高频微波板材料的开发应运而生。这些材料通常采用陶瓷填充或碳氢化合物，它们具有出色的介电性能和机械性能。更重要的是，它们可以采用标准FR4制造参数进行生产，这使得它们成为高速、射频和微波电路制造的理想选择。

普林电路作为专业的PCB线路板制造商，充分理解PTFE和非PTFE高频微波板材料的特点，可以为客户提供高性能的电路板解决方案，无论是在卫星通信还是在高速、射频和微波应用领域。我们的承诺是提供可信赖的产品，满足您的电子需求。 广东四层线路板制造公司普林电路严格执行国际标准，通过严格检测确保每块线路板的质量。

在PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）材料的选择中，基材的特性至关重要，这些特性对电路板的性能和可靠性有重大影响：

1、玻璃转化温度（TG）：表示材料从玻璃态到橡胶态的转化温度。高TG材料适合高温应用，保持电路板的结构稳定性。

2、热分解温度（TD）：表示材料在高温下分解的温度。高TD材料适合高温环境，减少基材分解的风险。

3、介电常数（DK）：表示材料的导电性。低DK值的基材适用于高频应用，减小信号传输中的信号衰减和串扰。

4、介质损耗（DF）：表示材料在电场中的能量损耗。低DF值的基材减小信号传输中的损耗，适用于高频应用。

5、热膨胀系数（CTE）：表示材料随温度变化而膨胀或收缩的程度。匹配CTE可减小PCB组件的热应力。

6、离子迁移（CAF）：电路板上不希望出现的现象，是电子迁移过程中材料之间的离子迁移，可能导致短路或故障。

普林电路公司综合考虑这些特性，选择适合特定应用需求的PCB材料，以确保线路板性能和可靠性，满足客户的需求。

在普林电路的高频线路板制造中，我们常常需要根据客户的需求和特定应用的要求，选择适合的基板材料，以确保高频线路板的性能和可靠性。以下是关于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三种主要基板材料的特点比较，以帮助您更好地了解它们在不同应用中的优势和劣势：

1、成本：FR-4是这三种材料中相对经济的选择，特别适用于预算较为有限的项目。相较而言，PTFE则是较为昂贵的选项，因为其性能出众，但也相对昂贵。

2、性能：就介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性而言，PTFE表现出色，尤其在高频应用中。PPO/陶瓷的性能在中等范围内，而FR-4则相对较差。

3、应用频率：当产品的应用频率高于10GHz时，只有PTFE才能提供足够的性能，使其成为高频应用的理想选择。

4、高频性能：PTFE在高频性能方面远远超出其他基板材料，具有出色的信号传输性能。然而，它也有一些劣势，包括高成本、较差的刚性和较大的热膨胀系数。

5、铜箔结合性：PTFE的分子惰性导致与铜箔的结合性较差。因此，在加工过程中，需要对PTFE表面和铜箔结合面进行特殊处理，如等离子处理，以增加其表面活性和粗糙度，从而提高结合力。 高度集成和创新布局是普林电路PCB线路板的特色，使得电子系统能够充分发挥性能。

CAF（导电性阳极丝）是一种导电性故障，发生在PCB线路板内部。它是一种由铜离子从高电压部分（阳极）穿过微小裂缝和通道，迁移到低电压部分（阴极）的漏电现象。这种迁移过程涉及铜与铜盐的反应，通常在高温高湿环境下发生。

CAF问题的根本原因是铜离子的迁移，导致铜在PCB内部不受控地沉积，之后可能引发严重的电气故障，如绝缘不良和短路。这种现象通常在PCB内部的裂缝、过孔、导线之间、以及绝缘层中发生，因此需要引起高度关注。

产生CAF的因素可以总结为以下四点：

1、材料问题：如防焊白油脱落或变色，可能在高温环境下脱落或发生变色，暴露出铜线路，促成CAF。

2、环境条件：高温高湿的环境提供了CAF发生所需的条件。湿度和温度对铜的迁移速度产生重要影响。

3、板层结构：PCB的内部结构和层数也会影响CAF的发生。较复杂的板层结构可能会增加潜在的CAF风险。

4、电路设计：电路设计中的连接和布局影响CAF。例如，液晶模组中的PCB通常简单，但若铜线路暴露，CAF风险增加。

普林电路关注并采取措施来解决这些问题，CAF问题的解决通常包括改进材料选择、控制环境条件，如温度和湿度，以及改进PCB设计和生产工艺。这有助于减少或避免铜离子的迁移，从而降低CAF风险。 深圳普林电路的线路板以应对极端条件和严苛环境为目标，服务于需要高度可靠性和耐用性的专业领域。广东四层线路板制造公司

普林电路的线路板还应用于医疗设备，确保精确的数据采集和可靠的设备运行。广东四层线路板制造公司

高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用，主要应对数字信号的高速传输需求。

1、高速板材定义：高速电路，是针对数字信号，看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系，传输延时大于1/2上升时间，也有说是1/4、1/6或1/8，根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料，具有更小的Df（介质损耗值）；普通板的DF典型值是0.022，高速板的DF要低于0.015；

2、单位：高速的单位是Gbps（每秒传输多少个G的字节），目前主流的高速板材是10Gbps以上；

3、应用：若需要布很长的线，又要传输速度快，就需要用到高速板，比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。

4、典型材料：松下M4、M6、M7；台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933；联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根据DF的划分等级：

普通损耗板材：Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中损耗板材：Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低损耗板材：Low Loss          Df<0.008@10ghz

极低损耗板材：Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超级低损耗板材：Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 广东四层线路板制造公司