在真空垂直塞孔机未流行之前，高频板PCB（高频混压板/高频纯压板）制造商普遍采用流程较为简单的油墨塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。真空垂直塞孔机工艺使用树脂将的盲孔塞住后再进行压合，完美解决了绿油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层盲孔填胶不满设计之间的矛盾。真空垂直塞孔机工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较油墨塞孔更具优势。真空垂直塞孔机可以防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。客制化真空垂直塞孔机公司推荐
真空垂直塞孔机的优势是什么？1、盖密封罩4s、抽小腔真空65、小真空隔离腔升起15、平台移入到位55、印刷时间(根据厚径比而定)、平台移至放料位45、小真空隔离腔下降15、破真空45、密封盖打开45(经过测试使用治工具相同条件相同,比市面上的机台1小时多印刷8-10片板);2、独特的真空系统设计方式跟控制方式。跟同行设备相比节能15-20%。3、采用特种钢板制作密封室,成本高但真空密封性好。密封设计引用汽车航天行业专业密封技术(汽车航天行业试漏密封技术),密封性好,保证高真空度。客制化真空垂直塞孔机公司推荐PCB为什么要用真空垂直塞孔机？
真空垂直塞孔机用于PCB盲孔的特点是什么？盲孔：就是将PCB中的外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，之后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
真空垂直塞孔机的工艺流程与传统丝网印刷塞孔工艺接近，区别在于塞孔生产过程中，产品处于真空状态，可以有效减小气泡等不良。真空垂直塞孔机的制作流程：制铝片--开油--油墨抽真空--装网版垫板--对位--设备抽真空--试印--检验--量产--分段固化--陶瓷磨板，真空垂直塞孔机是针对PCB行业制造的特殊专业设备，该设备适合于PCB盲孔树脂塞孔、小孔树脂塞孔，及小孔厚板树脂塞孔等。为确保树脂塞孔印刷无气泡产生，该设备采用高真空设计制造，真空室的真空值达到50Pa以下，同时真空系统及真空垂直塞孔机在结构上均采用防振及强度高的设计，使设备运行更稳定。真空垂直塞孔机怎样在PCB打样过程中操作？
真空垂直塞孔机怎样在PCB打样过程中操作？使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；如果不采用真空垂直塞孔机，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。因为真空垂直塞孔机的高价价格和设备使用和维护技术的机密性，现在能使用这个技术的制造商屈指可数。真空垂直塞孔机的优势是什么？客制化真空垂直塞孔机公司推荐
真空垂直塞孔机如何选购？客制化真空垂直塞孔机公司推荐
PCB制板使用真空垂直塞孔机进行背钻孔的作用是什么？背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性也有着较大影响。真空垂直塞孔机进行背钻孔的流程：1、根据PCB设有的定位孔进行定位并进行钻孔；2、对钻孔后的PCB板进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；3、在电镀后的PCB上制作外层图形；4、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；5、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；6、背钻后对背钻孔进行水洗，清理背钻孔内残留的钻屑。客制化真空垂直塞孔机公司推荐