什么是PCB树脂塞孔？树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越普遍，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的质量。树脂塞孔可以解决以前绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么？珠海市多层盲孔线路板树脂塞孔研磨哪家实惠
PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。珠海市多层盲孔线路板树脂塞孔研磨哪家实惠树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些产品上发挥其不可或缺的作用。
树脂塞孔的制作流程是什么？不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的，比如POFV类型的产品，其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等；而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多，但在细节方面会有一些不同。在树脂塞孔流程中有一些特别的地方，比如钻通孔和沉铜板电，一般都认为是POFV产品，但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品，且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准，不能走错，否则极容易出现问题。
树脂塞孔的意义在哪里？PCB的研发生成造就了现在的电子类产品，而各式各样的电子产品丰富了当下人们的生活。无形间，电子产品与我们的生活息息相关，如今人手一只手机，没有手机寸步难行，没有智能产品，现代人仿佛“与世隔绝”一般。而在PCB产业中，树脂塞孔工艺流程在该行业中的应用越来越广，也让越来越多的人接触到了这种工艺流程。特别是一些多层板，因为板子大，层数多且板子厚，所以树脂塞孔的工艺更加青睐。利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优良的质量，在制作上也攻克了很多传统性的困难。树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。
树脂塞孔工程制作要求：1、对于同一件板上有两种或以上树脂塞孔孔径，因目前全部采用真空树脂塞孔机塞孔，没有要求不同孔径的差异是多少，可以一次性全部真空树脂塞孔制作。2、如果板件中同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时，则全部统一使用树脂塞孔处理（注明：所塞的孔必须满足树脂塞孔能力，否则超过树脂塞孔的孔还采用绿油塞孔）。3、树脂塞孔板阻焊底片处理注意：客户在树脂塞孔孔设计阻焊开窗的，直接按开窗处理即可，无须在开窗面曝光菲林上掏负焊盘。使用树脂塞孔能解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。珠海市多层盲孔线路板树脂塞孔研磨哪家实惠
树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，高精密PCB多层电路板。珠海市多层盲孔线路板树脂塞孔研磨哪家实惠
线路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。线路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本线路板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。珠海市多层盲孔线路板树脂塞孔研磨哪家实惠
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