深圳PCB电路板树脂塞孔加工企业

树脂塞孔的意义在哪里？PCB的研发生成造就了现在的电子类产品，而各式各样的电子产品丰富了当下人们的生活。无形间，电子产品与我们的生活息息相关，如今人手一只手机，没有手机寸步难行，没有智能产品，现代人仿佛“与世隔绝”一般。而在PCB产业中，树脂塞孔工艺流程在该行业中的应用越来越广，也让越来越多的人接触到了这种工艺流程。特别是一些多层板，因为板子大，层数多且板子厚，所以树脂塞孔的工艺更加青睐。利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优良的质量，在制作上也攻克了很多传统性的困难。树脂塞孔的制作流程是什么？深圳PCB电路板树脂塞孔加工企业

在pcb的生产中，在pcb上制作树脂塞孔是常见做法，这类具有树脂塞孔的pcb称为树脂塞孔板，树脂塞孔板的常规生产流程为：内层线路和压合等前工序、钻孔、沉铜、全板电镀、塞孔、烤板、磨板、外层线路等后工序。制作树脂塞孔板的过程中若未控制好工艺，往往会出现塞孔不饱满或孔存储器在气泡等不良问题，塞孔不饱满会导致后续在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜，孔内气泡则会因气泡吸湿而导致生产板过锡炉时会发生爆板。目前树脂塞孔的制作工艺为：在树脂塞孔机的台面上放置导气垫板→生产板放置在导气垫板上并定位→固定导气垫板→单面单向填塞树脂→烤板→磨板。树脂塞孔的制作工艺其导气效果不好，因此经常出现塞孔不饱满及孔存储器在气泡的问题。深圳PCB电路板树脂塞孔加工企业树脂塞孔具有哪些优势？

树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么？在树脂塞孔工艺未流行之前，PCB制造商普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。树脂塞孔工艺使用树脂将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合，完美解决了绿油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。

树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，高精密PCB多层电路板。使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。因为这种电路板工艺所使用的树脂本身特性的缘故，在电路板制作上有许多的困难。树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。树脂塞孔的准备工作有哪些？

树脂塞孔的流程步骤：1、钻孔，在线路板上钻埋孔、通孔及定位孔；2、去污沉铜，先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁进行初步沉铜；3、PTH抗氧化处理，在孔壁的铜层的表面生成一层有机抗氧化膜，隔绝铜层与氧的接触；4、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；5、板面电镀，将塞好胶粒后的线路板放入化学药水中，通过整板电镀得到设定厚度的导电铜层，在电镀后的铜层上再镀一锡层，以保护电镀的铜层不被后序制程所破坏。树脂塞孔能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。深圳PCB电路板树脂塞孔加工企业

树脂塞孔的流程步骤是什么？深圳PCB电路板树脂塞孔加工企业

树脂塞孔的工艺流程主要包括：1、开料，钻孔；2、对开孔后的线路板进行沉铜处理；3、对线路板整体板面进行电镀铜金属，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求；4、将线路板上的通孔内填塞树脂，并将孔口多余的树脂铲除；5、将菲林图像转移到外层线路板的板面上；6、对线路板板面和非树脂孔进行电镀；7、在外层线路板上蚀刻出所需的线路，树脂塞孔工艺克服了塞孔不饱满，树脂与铜分层等问题，降低了生产过程中的报废率，提高了生产效益。深圳PCB电路板树脂塞孔加工企业

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