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广东珠海真空树脂塞孔研磨价格

来源: 发布时间:2023年03月21日

印刷电路板pcb树脂塞孔打磨生产的工艺原理是先使用专业塞孔油墨塞孔固化后将高出铜面的部分油墨打磨去除后再按正常非塞孔板的工艺流程进行湿膜制作。树脂塞孔一般在电镀一次铜后完。打磨生产工艺流程为:磨板→塞孔→固化→打磨。为确保内层塞孔研磨质量,避免因不当的研磨设备与研磨条件造成研磨质量的异常,因此在研磨时必须针对孔口凹陷、孔角受损、板材涨缩、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨轮匹配性等等各项特性予以要求并严格管制,方可提升整体制程良率。树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后,用环氧树脂填平过孔,再在表面镀铜。广东珠海真空树脂塞孔研磨价格

从质量的角度来讲在选择PCB板工艺的时候,是树脂塞孔好,但是对整个工艺流程来讲,就多了一道工序,对成本来讲PCB板树脂塞孔的成本是比PCB板绿油塞孔高好多好多的,而绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了,可以在组合无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者是先塞孔在印刷,但是塞孔质量没有树脂塞孔的好,绿油塞孔经过固话后收缩,对于客户要求比较高或者设计有要求的,此种就不是很适合了。当PCB板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。广东珠海真空树脂塞孔研磨价格树脂塞孔的孔动则上万个,而且要保证不能有一个孔不饱满。

在树脂塞孔流程改进方面,为了降低内层HDI塞孔产品的报废率,设计师会采用线路之后再塞孔的模式,即先完成内层线路制作,再进行塞孔,然后固化,这样不但效率高,且产品性能更好一些。而开始用到内层HDI塞孔,用的是UV预固和热固型油墨,这种的性能低,效率也不高,成本也比树脂塞孔高很多。总的来说,良好的树脂塞孔工艺必须要由专业厂家来操作,只有确保树脂塞孔没有问题,才能保证产品的质量。如果树脂塞孔没有做好,孔内出现气泡的话,必然会导致电路板吸收太多的潮湿水汽,继而导致其过锡炉的时候因为水分过多而爆板。同时,孔内出现气泡还容易导致将树脂被气孔挤出,出现一边突出一边凹陷的情况,这样就会形成不良品,影响产品的合格率。

树脂塞孔的目的是什么?1、提供一个平整平面;2、消除杂质进入导通孔或避免卷入腐蚀杂质;3、有利于层压时真空度下降过程;4、有利于制造精细线条;5、可以实现埋孔与盲孔的重叠可以实现任意层互联;6、可以提供更高的布线密度在孔上面贴装元件。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕,孔可导通且不影响焊接,因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题,便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高,以及类似于气泡等顽固问题的有效解决,树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。目前,树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中,特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品。

树脂塞孔板件生产制作注意事项:1、开料工序对树脂塞孔板开白色电木板2.5mm作为树脂塞孔的垫板;2、钻孔工序根据树脂钻孔程序的要求进行树脂塞孔铝片钻孔铝片钻孔后必须打磨毛刺;3、镀孔后转序前须对树脂塞孔孔的孔铜进行确认合格后方可进行下一步流程操作;4、塞孔树脂其需要在10℃以下环境储存,塞孔前需提前6-10小时将塞孔树脂放到印刷室。5、树脂塞孔加工流程装上丝印机网版→安装塞孔刮胶及回墨刀→装上铝片→安装塞孔导气垫板→装上塞孔树脂→精确对位→调试刮刀的角度、塞孔压力、塞孔深度→正式批量塞孔生产→树脂固化→陶瓷磨板。树脂塞孔在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。广东珠海真空树脂塞孔研磨价格

不织布磨板机或者砂带研磨机是做树脂塞孔的必不可少的设备。广东珠海真空树脂塞孔研磨价格

树脂塞孔的制作流程是什么?不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的,比如POFV类型的产品,其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等;而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多,但在细节方面会有一些不同。在树脂塞孔流程中有一些特别的地方,比如钻通孔和沉铜板电,一般都认为是POFV产品,但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品,且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准,不能走错,否则极容易出现问题。广东珠海真空树脂塞孔研磨价格

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