什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔电路板产品的质量。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。PCB无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都有可能使孔存储器有气泡。深圳市PCB电路板树脂塞孔加工多少钱
树脂塞孔板件生产制作注意事项：1、开料工序对树脂塞孔板开白色电木板2.5mm作为树脂塞孔的垫板；2、钻孔工序根据树脂钻孔程序的要求进行树脂塞孔铝片钻孔铝片钻孔后必须打磨毛刺；3、镀孔后转序前须对树脂塞孔孔的孔铜进行确认合格后方可进行下一步流程操作；4、塞孔树脂其需要在10℃以下环境储存，塞孔前需提前6-10小时将塞孔树脂放到印刷室。5、树脂塞孔加工流程装上丝印机网版→安装塞孔刮胶及回墨刀→装上铝片→安装塞孔导气垫板→装上塞孔树脂→精确对位→调试刮刀的角度、塞孔压力、塞孔深度→正式批量塞孔生产→树脂固化→陶瓷磨板。深圳市PCB电路板树脂塞孔加工多少钱树脂塞孔的目的是什么？
PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。
在树脂塞孔流程改进方面，为了降低内层HDI塞孔产品的报废率，设计师会采用线路之后再塞孔的模式，即先完成内层线路制作，再进行塞孔，然后固化，这样不但效率高，且产品性能更好一些。而开始用到内层HDI塞孔，用的是UV预固和热固型油墨，这种的性能低，效率也不高，成本也比树脂塞孔高很多。总的来说，良好的树脂塞孔工艺必须要由专业厂家来操作，只有确保树脂塞孔没有问题，才能保证产品的质量。如果树脂塞孔没有做好，孔内出现气泡的话，必然会导致电路板吸收太多的潮湿水汽，继而导致其过锡炉的时候因为水分过多而爆板。同时，孔内出现气泡还容易导致将树脂被气孔挤出，出现一边突出一边凹陷的情况，这样就会形成不良品，影响产品的合格率。树脂塞孔可以解决以前绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。
什么是PCB树脂塞孔？树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越普遍，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的质量。树脂塞孔可以解决以前绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。树脂塞孔所用的垫板有多种讲究，但是往往被工程师所忽略。深圳市PCB电路板树脂塞孔加工多少钱
树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，高精密PCB多层电路板。深圳市PCB电路板树脂塞孔加工多少钱
树脂塞孔的磨平方法与流程：将烘烤固化后的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上导气板放置在数控锐床平台上固定的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀盘的对PCB板正面进行磨板，将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，以削去10um左右的面铜为准，对PCB板进行磨板时，真空吸盘通过导气板吸合PCB板；待PCB板正面磨板结束后，将PCB板反面向上、正面向下的放置在导气板上，导气板放置在数控铣床平台上固定的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀盘的对PCB板反面进行磨板，将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，以削去0um左右的面铜为准，且对PCB板进行磨板时，真空吸盘通过导气板吸合PCB板。深圳市PCB电路板树脂塞孔加工多少钱
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