广东珠海高频PCB线路板树脂塞孔加工工艺

随着电子产品逐渐向轻、小、薄的方向发展，高精度、高密度、高难度PCB板需求增多，促使PCB制造商不断创新工艺以满足行业发展。如用户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔，下面就来讲讲这项特殊工艺。采用树脂塞孔工艺，PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔产品的质量。树脂塞孔的孔动则上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满。广东珠海高频PCB线路板树脂塞孔加工工艺

树脂塞孔流程的改进：1、对于采用树脂塞孔的产品，为了改善产品的质量，人们也在不断的进行流程的调整来简化他的生产流程，提高其生产的良率；2、尤其是对于内层HDI塞孔的产品，为了降低打磨之后内层线路开路的报废率，人们采用了线路之后再塞孔的工艺流程进行制作，先完成内层线路制作，树脂塞孔后对树脂进行预固化，然后利用压合阶段的高温对树脂进行固化。3、在开始的时候，对于内层HDI塞孔，人们使用的是UV预固+热固型的油墨，目前更多的时候直接选用了热固性的树脂，比较有效的提高了内层HDI树脂塞孔的热性能。广东珠海高频PCB线路板树脂塞孔加工工艺树脂塞孔板件生产制作的注意事项是什么？

PCB树脂塞孔的流程是什么？PCB树脂塞孔的流程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。

PCB树脂塞孔有哪些工艺难点？1、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。2、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性。树脂塞孔的制作流程是什么？

在树脂塞孔流程改进方面，为了降低内层HDI塞孔产品的报废率，设计师会采用线路之后再塞孔的模式，即先完成内层线路制作，再进行塞孔，然后固化，这样不但效率高，且产品性能更好一些。而开始用到内层HDI塞孔，用的是UV预固和热固型油墨，这种的性能低，效率也不高，成本也比树脂塞孔高很多。总的来说，良好的树脂塞孔工艺必须要由专业厂家来操作，只有确保树脂塞孔没有问题，才能保证产品的质量。如果树脂塞孔没有做好，孔内出现气泡的话，必然会导致电路板吸收太多的潮湿水汽，继而导致其过锡炉的时候因为水分过多而爆板。同时，孔内出现气泡还容易导致将树脂被气孔挤出，出现一边突出一边凹陷的情况，这样就会形成不良品，影响产品的合格率。树脂塞孔在制作上也攻克了很多传统性的困难。广东珠海高频PCB线路板树脂塞孔加工工艺

树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。广东珠海高频PCB线路板树脂塞孔加工工艺

树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。广东珠海高频PCB线路板树脂塞孔加工工艺