随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。树脂塞孔目前的磨刷设备主要有两大类：刷辊类和平面式研磨设备。珠海市真空树脂塞孔研磨企业
树脂塞孔的磨平方法与流程：将烘烤固化后的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上导气板放置在数控锐床平台上固定的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀盘的对PCB板正面进行磨板，将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，以削去10um左右的面铜为准，对PCB板进行磨板时，真空吸盘通过导气板吸合PCB板；待PCB板正面磨板结束后，将PCB板反面向上、正面向下的放置在导气板上，导气板放置在数控铣床平台上固定的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀盘的对PCB板反面进行磨板，将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，以削去0um左右的面铜为准，且对PCB板进行磨板时，真空吸盘通过导气板吸合PCB板。珠海市真空树脂塞孔研磨企业树脂塞孔工程的制作要求是什么？
树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。
树脂塞孔工艺的定义：树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。树脂塞孔工艺的流程：前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序，树脂塞孔工艺的作用：树脂塞孔的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。什么是PCB树脂塞孔呢？
树脂塞孔的操作指引：1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2.0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水；3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生；4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出；5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨。树脂塞孔所用的垫板有多种讲究，但是往往被工程师所忽略。珠海市真空树脂塞孔研磨企业
树脂塞孔能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。珠海市真空树脂塞孔研磨企业
树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么？在树脂塞孔工艺未流行之前，PCB制造商普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。树脂塞孔工艺使用树脂将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合，完美解决了绿油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。珠海市真空树脂塞孔研磨企业