制样过程可分为若干个工序，每一工序都需精确操作以确保获得满意的结果。金相制样过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步.（1）切割取样金相**适合的切割方法是湿式切割轮切割法。这种方法所造成的损伤和所用的时间相比是**小的。它所使用的切割片是由研磨料和粘合剂合成。（2）镶样样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果。（3）机械制样机械制样可分两种操作：研磨和抛光（4）检验样品抛光后检测部位变得光亮，观察组织时，需先对样品检测部位进行侵蚀，完毕后用酒精冲淋并用吹风机吹干。观察组织可用便携式显微镜，对于无法用显微镜观察的部位，制样后采用覆膜的方式将需要观察处用薄膜复制出来，带到实验室观察。如需摄影再在显微镜上是装上摄影仪或摄影照相机。金相制样过程中研磨的技巧。广东专注金相制样经验丰富
暗场（DF）是一种鲜为人知但功能强大的照明技术。暗场照明的光路穿过物镜的外部空心环，以高入射角落在样本上，从表面反射，然后穿过物镜的内部，蕞厚到达目镜或照相机。这种类型的照明会导致平坦的表面看起来很暗，因为在高入射角处反射的绝大多数光都无法到达物镜的内部。对于具有平坦表面且具有少数非平坦特征（例如裂缝，气孔，蚀刻的晶界等）的样品，暗场图像显示深色背景，对应于非平坦特征的区域更亮，从而将更多的光散射到物镜中。
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常用失效分析技术手段成分分析：
显微红外分析（Micro-FTIR）
扫描电子显微镜及能谱分析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱（AES）
飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）热分析技术：
差示扫描量热法（DSC）
热机械分析（TMA）
热重分析（TGA）
动态热机械分析（DMA）
导热系数（稳态热流法、激光闪射法）离子清洁度测试：
NaCl当量法
阴阳离子浓度测试应力应变测量与分析：
热变形测试（激光法）
应力应变片（物理粘贴法）破坏性检测：
金相分析
染色及渗透检测
聚焦离子束分析（FIB）
离子研磨（CP）无损分析技术：
X射线无损分析
电性能测试与分析
扫描声学显微镜（C-SAM）
热点侦测与定位
制样设备日常维护及保养----研磨机篇
① 研磨机是磨削设计，设备在用砂纸研磨时会有金属与镶嵌的树脂残留物，在研磨完毕后会有残留物在砂纸与下方的托盘处，建议研磨完成后用水清洗。
② 抛光时会用到金刚石抛光液和氧化铝抛光液，氧化铝抛光液是用粉末兑水而成的，会有沉淀，所以在用氧化铝抛光液完成步骤后，建议用水进行冲洗，如果长时间不冲洗氧化铝抛光液，其便会在排水管进行沉淀，长时间就会将排水管堵住，导致水排不出去反而逆流回设备，导致设备短路，建议就是经常用水冲洗，常清洁排水管，以防设备漏水短路。
金相组织分析制样程序。制样设备日常维护及保养-----热镶嵌机篇
① 热镶嵌机是用粉末进行加热之后再冷却使其固化的，所以在加入粉末时会有少量粉末倒在设备外，这些粉末会进入腔体跟内模的凹槽中，长时间会在内模的凹槽中沉淀，所以建议3-5个月清洁一次腔体外与内模。
② 腔体外清洁：将触摸屏上方的腔体盖取下即可清洁。
③ 腔体内模清洁：先将设备后方的进水管关闭，之后将腔体的进水管和出水管拔掉，将腔体下方的两个螺丝松掉后，触摸屏按上升键，在腔体下方放三个同等高度的废弃镶嵌物，再将腔体下降顶出腔体，将内模取出把凹槽清洁后装回，再将腔体放回，使用螺丝锁紧。
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不止于金属：材相学 金属及其合金在各种形式的技术开发中仍然发挥着重要作用，因为它们提供的性能比任何其他类型的材料都要广义。标准化金属材料的数量已扩展到数千种，并且不断增加以满足新的要求。 但是，随着产品规格的发展，陶瓷、聚合物或天然材料也得到了广义的应用。与此同时，为了将从电子器件到复合材料的新材料囊括进其定义内，金相学的概念也得到了扩展。“金相学”这一术语现在被更通用的“材相学”所取代，以应对陶瓷材料的“陶瓷相学”以及聚合物材料“塑料相学”的加入。 与金属相反，高性能或工程陶瓷具有较高的硬度值，即使它们本质上是脆性的。陶瓷其他杰出的特性包括出色的耐高温性能以及在侵蚀性环境中具有良好的抗磨损、抗氧化或抗腐蚀性能。但是，这些材料可提供的优势在很大程度上受到其化学成分（杂质和微观结构）的影响。 与金相制备相似，必须经过一套连续步骤来制备用于显微结构研究的陶瓷样品。并且在每个步骤中都需要针对每种类型的陶瓷，甚至是针对特定等级的陶瓷，仔细选择、优化相关参数。由于其固有的脆性，在从切片到蕞终抛光的每个制备步骤中，应该使用金刚石代替传统的磨料。另外，由于陶瓷的化学稳定性，腐蚀可能会成为一个挑战。广东专注金相制样经验丰富