浙江防潮导热硅脂推荐厂家

导热界面材料选型指南常见问题与答案

问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶，形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性，便于组装，无需背胶。 正和铝业为您提供导热硅脂，有想法的不要错过哦！浙江防潮导热硅脂推荐厂家

如何正确涂抹硅脂：导热硅脂应该怎么涂抹，目前业界还没有一个非常标准的做法。但是有条准则希望大家一定要记住，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、越薄越好。现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。第一种方法的缺点在于只靠压力无法完成均匀涂抹，第二种方法的缺点在于在涂抹过程中很容易将杂质或气泡带入硅脂材料当中。浙江防潮导热硅脂推荐厂家导热硅脂，就选正和铝业，让您满意，期待您的光临！

在所有的导热填料中， 以石墨烯和碳纳米管为主的纳米碳材料的导热性较优， 在较少用量的情况下即可赋予硅脂良好的导热性能。Yu等人以天然石墨片（ NFG） 为原料， 通过化学法合成了石墨烯纳米片（GNP） 和还原氧化石墨烯（RGO）， 并利用机械胶体磨法分别将其加入到硅脂 中， 制 备 了 两 种 导 热 硅 脂GNP⁃SO 和RGO⁃SO， 并 与 以NFG为 导 热 填 料 的 硅 脂（NFG⁃SO）进行了对比。发现当导热填料的体积分数为 １％时， RGO对硅脂热导率的提升较为明显， RGO⁃SO的热导率达到 0.31 W/(mk)， 而GNP⁃SO和 NFG⁃SO的热导率分别为0.26W/(mk)和0.17 W/(mk)。

导热硅脂的油离度：

油离度是指导热硅脂散热膏在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂散热膏涂抹在白纸上观察，会看到渗油现象﹐油离度高的，分油现象明显﹔或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-40℃—200℃的温度下长期保持使用时的膏脂状态。导热硅脂散热膏具有优异的电绝缘性，又有优良的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热硅脂散热膏可涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。导热硅脂散热膏适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了优异的导热效果。 什么地方需要使用导热硅脂。

导热硅脂的工作温度，由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数﹐温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱﹐粘度下降﹔温度降低﹐流体体积缩小，分子间距离缩短﹐相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-40℃~200℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用过于担心，毕竟通过常规手段很难将CPU与GPU的温度超出这个范围。哪家公司的导热硅脂的品质比较好？浙江防潮导热硅脂推荐厂家

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各种物质的导热系数相差很大，其根本原因在于不同的物质其导热机理存在着差异。一般而言，金属的导热系数较大，非金属和液体次之，气体的导热系数较小。导热系数小于等于0.055W/m·K的材料称为高效绝热材料，大于等于500W/m·K的料称为高效导热材料。比如银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58左右，而空气的只有0.023左右，目前主流导热硅脂的导热系数均大于1W/m·K，可达到6W/m·K以上，是空气的200倍以上。但是和铜铝这些金属材料相比，导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右，换句话说，在整个散热系统中，硅脂层其实是散热瓶颈之所在。目前所知的导热系数较高的物质为金刚石，可达到1000-2000W/m·K。浙江防潮导热硅脂推荐厂家