舟山MPW流片代理

中小设计企业往往面临流片经验不足、资金有限等问题，中清航科推出针对性的创业扶持流片代理方案。为初创企业提供的 DFM 咨询服务，帮助优化设计方案，降低流片风险；首轮流片享受 30% 的费用减免，同时提供分期付款选项，较长可分 6 期支付。在技术支持方面，配备专属技术顾问，从设计初期到流片完成全程提供指导，包括工艺选择建议、测试方案设计等。针对初创企业的产品迭代快特点，推出 “快速迭代流片服务”，同一产品的二次流片可复用部分掩膜版，降低迭代成本。此外，中清航科还联合投资机构为质优项目提供投融资对接服务，形成 “流片 + 融资” 的生态支持。目前已服务超过 300 家初创企业，帮助其中 20 余家完成下一轮融资，流片项目的平均量产转化率达到 65%。中清航科提供DFM审核，平均规避7类可制造性缺陷。舟山MPW流片代理

中清航科的流片代理服务覆盖芯片全生命周期，从原型验证到量产爬坡提供无缝衔接。在原型验证阶段提供 MPW 服务，支持较小 1 片晶圆的试产；小批量量产阶段启动快速爬坡方案，通过产能阶梯式释放实现月产从 1000 片到 10 万片的平滑过渡；量产阶段则依托 VMI（供应商管理库存）模式，建立晶圆库存缓冲，缩短客户订单响应时间至 48 小时以内。针对特殊工艺芯片的流片需求，中清航科积累了丰富的特种晶圆厂资源。在 MEMS 芯片领域，与全球的 MEMS 代工厂建立联合开发机制，可提供从设计仿真到流片量产的全流程服务，已成功代理压力传感器、微镜阵列等产品的流片项目。在功率半导体领域，其覆盖 SiC、GaN 等宽禁带半导体的流片资源，能满足新能源汽车、光伏逆变器等应用的特殊工艺要求。舟山MPW流片代理中清航科失效晶圆复投计划，客户承担成本减少35%。

成本控制是流片代理服务的核心竞争力之一，中清航科通过规模效应与技术优化实现成本精确管控。其整合行业内 800 余家设计公司的流片需求，形成规模化采购优势，单批次流片成本较企业单独采购降低 18% - 25%。在掩膜版制作环节，中清航科与全球掩膜厂合作开发共享掩膜方案，将中小客户的掩膜成本分摊降低 60% 以上。对于试产阶段的小批量流片，推出多项目晶圆（MPW）拼片服务，支持同一晶圆上集成 20 - 50 个不同设计方案，使客户的首轮流片成本控制在 10 万元以内。此外，其成本核算团队会为每个项目提供详细的成本分析报告，明确各项费用构成，并给出成本优化建议，帮助客户在保证质量的前提下实现效益较大化。

针对微处理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供 MCU 专项流片服务。其技术团队熟悉 8 位、16 位、32 位 MCU 的流片工艺，能为客户提供内核设计、外设接口布局、低功耗优化等专业服务。通过与 MCU 专业晶圆厂合作，共同解决 MCU 的时钟精度、中断响应速度、外设兼容性等关键问题，使 MCU 的性能提升 15%，功耗降低 20%。已成功代理多个工业控制 MCU 的流片项目，产品的可靠性与稳定性得到客户的高度认可。中清航科的流片代理服务建立了完善的培训体系，为内部员工与客户提供系统的培训。内部培训涵盖半导体工艺知识、客户服务技巧、新技术动态等内容，确保员工具备专业的服务能力；客户培训则针对流片流程、设计规则、测试要求等内容，帮助客户提升流片相关知识与技能。通过培训体系，不断提升服务质量与客户满意度，例如客户培训后，流片设计文件的一次性通过率提升 40%。中清航科流片含AEC-Q104认证辅导，周期缩短至8周。

中清航科注重为客户提供持续的技术支持，即使流片完成后仍保留 1 年的技术服务期。客户在芯片测试或应用过程中遇到与流片相关的问题，技术团队会提供分析支持，如协助排查工艺导致的性能偏差、提供二次流片的优化建议等。去年某 AI 芯片客户量产时出现良率波动，其技术团队通过回溯流片数据，3 天内找到光刻参数偏差原因，帮助客户恢复正常生产。在流片成本透明化方面，中清航科实行 “阳光报价” 机制，所有费用明细清晰可查，包含晶圆代工费、掩膜版费、测试费等，无隐藏收费项目。客户可通过在线报价系统实时获取不同工艺节点、不同晶圆厂的参考报价，系统会根据客户需求自动生成成本构成分析。其定期发布的《流片成本白皮书》，还为行业提供客观的价格趋势参考。中清航科封装测试联动服务，流片到封装周期缩短至15天。舟山MPW流片代理

中清航科代理硅光子流片，耦合损耗优化方案降低0.8dB。舟山MPW流片代理

中清航科的流片代理服务建立了严格的供应商管理体系，对合作的晶圆厂、掩膜厂、测试厂等供应商进行定期评估与审核。评估指标包括技术能力、质量水平、交货周期、服务态度等，只有评估得分在 85 分以上的供应商才能继续合作。通过严格的供应商管理，确保为客户提供稳定可靠的流片资源，例如与合作晶圆厂共同制定质量改进计划，使流片一次通过率持续提升，目前已达到 97.5%。对于需要进行系统级封装（SiP）流片的客户，中清航科提供从芯片设计到 SiP 封装的一站式服务。其技术团队熟悉 SiP 封装的流片要求，能为客户提供芯片分区设计、互连方案优化、热管理设计等专业建议，确保流片后的芯片能与 SiP 封装工艺良好兼容。通过与先进封装厂的合作，实现芯片流片与 SiP 封装的协同设计，将 SiP 产品的开发周期缩短 40%。已成功代理多个智能穿戴设备 SiP 芯片的流片项目，产品的体积缩小 30%，性能提升 20%。舟山MPW流片代理